SMT紅膠貼片加工工藝的知識(shí)介紹:膠量不夠或漏點(diǎn):原因及對(duì)策：1。印刷用網(wǎng)板未定期清洗。應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質(zhì)。3.網(wǎng)板開(kāi)孔不合理、過(guò)小或點(diǎn)膠壓力過(guò)小，設(shè)計(jì)出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點(diǎn)膠頭堵塞，請(qǐng)立即清潔分配噴嘴。6.如果點(diǎn)膠頭的預(yù)熱溫度不夠，則應(yīng)將分配頭的溫度設(shè)置為38℃。拉絲:拉絲是指點(diǎn)膠時(shí)貼片膠無(wú)法斷開(kāi)，且貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀連接的現(xiàn)象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤(pán)上，將導(dǎo)致焊接不良。特別是當(dāng)尺寸較大時(shí)，使用點(diǎn)涂噴嘴時(shí)更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。 解決方法： 1、降低移動(dòng)速度; 2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類(lèi)貼片膠; 3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時(shí)還要考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。SMT貼片紅膠使用知識(shí)大全及常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)解決方案！廣東回流焊用紅膠工藝

SMT紅膠溢膠主要以下幾點(diǎn)分析： 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶(hù)給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問(wèn)題 有無(wú)印刷過(guò)厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過(guò)小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無(wú)放到軌道的正中心過(guò)爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開(kāi)孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)快。smt紅膠怎么用SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝。

印刷SMT紅膠時(shí)刮刀的控制不當(dāng)，會(huì)造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對(duì)于刮刀為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對(duì)印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對(duì)印刷效果也有很大的影響，生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒(méi)有嚴(yán)格控制。通常，很多工廠對(duì)紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴(yán)格執(zhí)行的，但對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中溫度控制、紅膠板的放置、開(kāi)封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒(méi)有嚴(yán)格控制。首先，點(diǎn)膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進(jìn)行，才能達(dá)到較佳涂敷質(zhì)量。其次，開(kāi)封并攪拌過(guò)的紅膠要在 24 小時(shí)內(nèi)使用完畢，印刷過(guò)的紅膠板要在 12 小時(shí)內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開(kāi)封的紅膠混合使用，且不能使用會(huì)收縮的膠體。

你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱(chēng)應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱(chēng)「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設(shè)計(jì)出來(lái)的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動(dòng)焊接到板子上呢？ 一般的做法會(huì)把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計(jì)在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因?yàn)樗泻改_都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來(lái)。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

SMT貼片紅膠粘劑的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊過(guò)程）中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時(shí)，為了防止組件在印刷電路板穿過(guò)焊錫罐時(shí)掉落，請(qǐng)將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（雙面回流焊過(guò)程）中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過(guò)程中，為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落，應(yīng)使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，預(yù)涂工序）。用于回流焊接工藝和預(yù)涂工藝，以防止在安裝過(guò)程中移位和豎立。 ④標(biāo)記（波峰焊，回流焊，預(yù)涂）。此外，當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時(shí)，請(qǐng)使用SMD膠進(jìn)行標(biāo)記。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物。廣東回流焊用紅膠工藝

SMT貼片紅膠受熱后便固化，凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。廣東回流焊用紅膠工藝

SMT貼片紅膠在保存和使用中要注意以下幾點(diǎn)： 1.SMT貼片紅膠在使用前一整天從冰箱中取出貼片膠，等貼片膠到達(dá)室溫后再翻開(kāi)容器蓋，避免水汽凝結(jié)。 2.SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個(gè)月)內(nèi)使用。 3.SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均，待貼片膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋。 4.SMT貼片紅膠當(dāng)采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠。 5.SMT貼片紅膠的點(diǎn)膠或印刷操作應(yīng)在恒溫條件下(攝氏23正負(fù)3度)停止，因?yàn)橘N片膠的粘度隨溫度而變化，以免影響涂敷品質(zhì)。 6.SMT貼片紅膠點(diǎn)膠或印刷后，應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化。 7.為預(yù)防SMT貼片紅膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨(dú)自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。 8.操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗乾凈。廣東回流焊用紅膠工藝

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