SMT貼片紅膠的用途：SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，貼片膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將電子元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐中加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。SMT貼片紅膠粘劑的用途有哪些？廣東SMT刮膠廠家直銷

SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹:SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。一種是將SMT紅膠穿過針管。SMT紅膠的膠量根據(jù)元器件的大小而變化。手動點(diǎn)SMT紅膠機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠時間控制膠量，自動點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過不同的涂膠噴嘴和時間控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠。SMT紅膠通過SMT貼片鋼網(wǎng)印刷。SMT鋼網(wǎng)的開口尺寸有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范?，F(xiàn)在我們就來深入了解一下SMT紅膠貼片常見問題及解決方法！SMT貼片紅膠常見問題：推力不足:推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒有強(qiáng)度。廣東SMT刮膠廠家直銷SMT基本流程要素是什么？

紅膠過回流焊固化后，如產(chǎn)生貼裝元件浮高，可能是由于： (1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度； （2）紅膠中氣泡太多； （3）貼裝元件時，貼片位置設(shè)置不當(dāng)。 1、參考IPC610C標(biāo)準(zhǔn)，一切以客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，客戶“滿意”是較終標(biāo)準(zhǔn)； 2、膠水質(zhì)量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度，查膠水說明，沒有問供應(yīng)商要）要注意，受潮后回流過程氣化容易導(dǎo)致元件偏移浮高；膠水量，太多就不好控制了；回流曲線，參考膠水回流的要求，沒有問供應(yīng)商要，供應(yīng)商沒有那膠水就太次了，不是專業(yè)做的； 3、爐溫設(shè)置同上面，另外回流風(fēng)速也有影響，主要對于元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個人認(rèn)為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。

SMT貼片紅膠按使用方式分類： a）刮膠類型：通過模版印刷和刮擦施加膠水。此方法是使用較普遍的方法，可以直接在焊膏打印機(jī)上使用。鋼網(wǎng)的開孔應(yīng)根據(jù)零件的類型，基材的性能，其厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點(diǎn)是高速，高效率和低成本。 b）點(diǎn)膠類型：通過點(diǎn)膠設(shè)備將膠水涂在印刷電路板上。需要特用的點(diǎn)膠設(shè)備，成本較高。分配設(shè)備使用壓縮空氣通過特殊的分配頭將紅色膠水分配到基材上。膠點(diǎn)的大小和數(shù)量由諸如時間和壓力管直徑之類的參數(shù)控制。分配器具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的分配頭，設(shè)置參數(shù)以進(jìn)行更改，或者更改膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量以達(dá)到效果。優(yōu)點(diǎn)是方便，靈活和穩(wěn)定。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)，速度，時間，氣壓和溫度，以較大程度地減少這些缺點(diǎn)。SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝。

貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是較大較突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗中間的測試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來的 40%。在出產(chǎn)中當(dāng)黏度降落時，就意味著針管點(diǎn)出的貼片紅膠膠量增加，而PCB線路板上膠點(diǎn)的高度卻降落，所以紅膠點(diǎn)膠時溫度應(yīng)是恒定的，一般保持在25℃擺布，以確保較理想的紅膠膠點(diǎn)外形。 二、貼片紅膠的粘度受壓力影響 貼片紅膠的粘度受壓力影響是其次的，在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，隨著壓力的增加，紅膠就會從打真器出來的速度就會越快，也就是說，剪切速度增高，凡是在生產(chǎn)中點(diǎn)膠機(jī)的壓力把持在5bar（1bar=1kPa）之內(nèi)，一般設(shè)在一個中心值3.0-3.5bar，高的壓力會因剪切速度的增快，使針管頭發(fā)燒，引起貼片紅膠機(jī)能變差。 三、貼片紅膠的粘度受時光影響 貼片紅膠的粘度受時光影響也是比較大的，貼片紅膠有一點(diǎn)保留期限，假設(shè)貼片膠跨越保留期，黏度會升高。這屬于時間對貼片紅膠黏膠劑的黏度的間接影響。但在打針點(diǎn)膠工藝中它能影響出膠量，時光增加，出膠量變大。SMT貼片紅膠可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。廣東SMT刮膠廠家直銷

SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上。廣東SMT刮膠廠家直銷

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:觸變性:貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結(jié)強(qiáng)度: 粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘結(jié)強(qiáng)度有以下幾個方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 第三，在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強(qiáng)度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。廣東SMT刮膠廠家直銷

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