組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的，通常不會(huì)超過(guò)10 min。膠水的流動(dòng)性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動(dòng)就會(huì)慢，反之則快。膠水的制造商通常會(huì)用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來(lái)模擬生產(chǎn)中的流動(dòng)性(見(jiàn)圖4)。具體測(cè)試方法為在室溫下膠水流過(guò)不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時(shí)間。測(cè)試流動(dòng)性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動(dòng)性的調(diào)整主要是通過(guò)底部填充膠的黏度來(lái)實(shí)現(xiàn)。黏度小流動(dòng)性好，當(dāng)然黏度也不能過(guò)小，否則生產(chǎn)過(guò)程中容易滴膠。如果室溫流動(dòng)的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過(guò)程對(duì)膠體或者基板進(jìn)行加熱可以加快流動(dòng)，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀。龍巖芯片封裝黑膠廠家

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。龍巖芯片封裝黑膠廠家可面對(duì)市場(chǎng)上各種品牌的底部填充膠，一些用戶(hù)在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大幅度增強(qiáng)了連接的可信賴(lài)性. 舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開(kāi)機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒(méi)有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。

底部填充環(huán)氧膠是對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定?？梢院痛蠖鄶?shù)無(wú)鉛、無(wú)鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣浴５撞刻畛洵h(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少?gòu)U品率。 5.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。什么是底部填充膠性能？

另一個(gè)備受關(guān)注的創(chuàng)新是預(yù)成型底部填充技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進(jìn)行板級(jí)組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級(jí)工藝中涂覆底部填充材料。預(yù)成型底部填充在概念上很好，但要實(shí)施到當(dāng)前的產(chǎn)品中，在工藝流程上還有一些挑戰(zhàn)需要面對(duì)。 在晶圓級(jí)底部填充材料的涂覆中，可以在凸點(diǎn)工藝之前或之后涂覆預(yù)成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點(diǎn)工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問(wèn)題。與之相反，如果在凸點(diǎn)工藝之后涂覆，則要求預(yù)成型底部填充材料不會(huì)覆蓋或者損壞已完成的凸點(diǎn)。此外還需考慮到晶圓分割過(guò)程中底部填充材料的完整性以及一段時(shí)間之后產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這些在正式使用底部填充材料到產(chǎn)品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應(yīng)商對(duì)預(yù)成型底部填充材料的研發(fā)非常超前，但將這一產(chǎn)品投入大規(guī)模應(yīng)用還有更多的工作要完成。底部填充膠能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層。寧夏bga封裝黑膠

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）測(cè)試簡(jiǎn)稱(chēng)為T(mén)C測(cè)試。龍巖芯片封裝黑膠廠家

底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說(shuō)的底部填充膠之測(cè)試技術(shù)主要是站在客戶(hù)角度的，至于UNDERFILL研發(fā)過(guò)程中考慮的因素會(huì)更多一些，但與客戶(hù)的實(shí)際評(píng)估又有著許多不同的地方，雖然某些指標(biāo)和客戶(hù)的測(cè)試技術(shù)是相關(guān)的，但實(shí)際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶(hù)的內(nèi)核需求才能對(duì)應(yīng)提供合適的產(chǎn)品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細(xì)了，其中還用了很多數(shù)學(xué)、物理及化學(xué)的模型及函數(shù)來(lái)分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角，回歸分析…)，這個(gè)就更不在我們的討論之列了。龍巖芯片封裝黑膠廠家

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