高導(dǎo)熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。底部填充膠未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗。河南bga封裝用膠批發(fā)

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。海南低溫環(huán)氧樹脂填充膠PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)。

來(lái)料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來(lái)料時(shí)，倉(cāng)庫(kù)管理員通知質(zhì)量部門來(lái)料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲(chǔ)：未開封的底部填充膠長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號(hào)必須經(jīng)過(guò)認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過(guò)期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對(duì)濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來(lái)加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會(huì)見(jiàn)到底部填充膠的身影。

底部填充膠原本是為倒裝芯片設(shè)計(jì)的，硅質(zhì)的倒裝芯片熱膨脹系數(shù)比PCB基材質(zhì)低很多，在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，導(dǎo)致機(jī)械疲勞從而引起焊點(diǎn)失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預(yù)涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當(dāng)焊接后就起到吸收震動(dòng)應(yīng)力保護(hù)元器件的作用。由于是焊前預(yù)涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細(xì)焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環(huán)氧樹脂改進(jìn)而來(lái)的，使用時(shí)利用毛細(xì)作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價(jià)錢便宜，但需要用點(diǎn)膠機(jī)。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義。棗莊bgaunderfill膠水廠家

底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？河南bga封裝用膠批發(fā)

納米填料對(duì)環(huán)氧樹脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環(huán)氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對(duì)底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強(qiáng)度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆?？梢愿纳铺畛淠z的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強(qiáng)度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強(qiáng)度指標(biāo),添加3%的ZnO顆粒可以制備出綜合性能良好的底部填充膠。河南bga封裝用膠批發(fā)

東莞市漢思新材料科技有限公司屬于化工的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。漢思新材料是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料自成立以來(lái)，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。