底部填充膠的氣味：作為化學(xué)品，其實(shí)多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習(xí)慣了，當(dāng)然有時(shí)候也只是現(xiàn)場(chǎng)操作人員的一個(gè)托詞。當(dāng)然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對(duì)環(huán)氧體系就要大一些。另外在固化過(guò)程和返修過(guò)程中由于受熱等因素，也會(huì)產(chǎn)生不同的氣味，個(gè)人覺(jué)得主要是習(xí)慣就好了。本來(lái)一般在膠水的MSDS上，使用的過(guò)程中都建議戴防護(hù)用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒(méi)有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時(shí)，戴防護(hù)用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。底部填充膠未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗。東營(yíng)鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，表面張力和溫差是底部填充產(chǎn)生毛細(xì)流動(dòng)的二個(gè)主要因素，由于熱力及表面張力的驅(qū)動(dòng)，填充材料才能自動(dòng)流至芯片底部。另外，填充材料都會(huì)界定較小的填充間隙，在選擇時(shí)需要考慮產(chǎn)品的較小間隙是否滿足要求。云南電池保護(hù)板填充膠廠家選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化。底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。底部填充膠理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。

一種底部填充膠是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問(wèn)題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切強(qiáng)度：Mpa 工作時(shí)間：min 工作溫度：℃ 固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組。底部填充膠毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。福建芯片倒焊填充膠哪家好

底部填充膠的應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。東營(yíng)鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下：1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)；2、黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；5、翻修性好，減少不良率。6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。東營(yíng)鋰電池保護(hù)板芯片固定膠廠家

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