底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 點(diǎn)膠環(huán)節(jié)：底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。underfill膠水BGA怎么用

材料氣泡檢測(cè)方法：有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。上海焊點(diǎn)保護(hù)膠水價(jià)格底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。

PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對(duì)雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對(duì)各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償；與此同時(shí)，還要做到填充體積較小化、層間流動(dòng)速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點(diǎn)膠時(shí)間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。

底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因： 流動(dòng)型空洞，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法 采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何消除空洞的較直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義。

底部填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動(dòng),快速固化,長(zhǎng)使用壽命,長(zhǎng)儲(chǔ)存壽命,高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn).出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個(gè)電路板的報(bào)廢,對(duì)底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時(shí)軟化,可通過機(jī)械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對(duì)于其性能也在進(jìn)行著不斷地提高和改進(jìn)。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。安徽倒裝led底部填充膠廠家

底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些？underfill膠水BGA怎么用

底部填充膠的粘接強(qiáng)度：對(duì)于這項(xiàng)指標(biāo)，其實(shí)一般是不做要求的，因?yàn)榈滋钅z本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的，而并非由膠來實(shí)現(xiàn)。但是在實(shí)際測(cè)試中，有些客戶也喜歡憑感覺的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒有元件的地方點(diǎn)少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時(shí)候也是能有個(gè)大概的感覺，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會(huì)大一些，而硬度較低的會(huì)小一些。如果粘接力太大，會(huì)在另一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產(chǎn)生掉焊盤的問題；underfill膠水BGA怎么用

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