本發(fā)明專利技術(shù)屬于膠水填充技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及膠水填充機構(gòu)及膠水填充設(shè)備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進行膠粘時，移動驅(qū)動機構(gòu)將膠水填充機構(gòu)送至夾具處，供膠機構(gòu)將膠水送至膠水填充機構(gòu)，膠水填充機構(gòu)中的空心軸在轉(zhuǎn)動驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下轉(zhuǎn)動，第三輸出端于空心軸轉(zhuǎn)動時形成一環(huán)形軌跡，即在加工件上形成一個環(huán)形膠水部，自動實現(xiàn)兩個加工件的膠粘，該膠水填充機構(gòu)作業(yè)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，保證產(chǎn)品一致性。還有，該膠水填充設(shè)備能避免如現(xiàn)有對光接收發(fā)射組件進行膠粘作業(yè)時膠水會對作業(yè)員產(chǎn)生傷害的情況。選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？海南bga元件固定膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而大幅度增強了連接的可信賴性.山東低鹵低溫固化環(huán)氧膠哪家好底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題。

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢？ 我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。 而底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。

底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？ ，點膠點高： 點膠點高指的是底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點膠點過高的原因主要有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等等。 第二，點膠坍塌： 與點膠點高相反，點膠坍塌是整個元器件向點膠部位傾斜。 點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。 第三，點膠沒有點到位： 點膠沒有點到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護。

底部填充膠的粘接強度：對于這項指標(biāo)，其實一般是不做要求的，因為底填膠本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現(xiàn)的，而并非由膠來實現(xiàn)。但是在實際測試中，有些客戶也喜歡憑感覺的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒有元件的地方點少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時候也是能有個大概的感覺，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會大一些，而硬度較低的會小一些。如果粘接力太大，會在另一個測試環(huán)節(jié)中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產(chǎn)生掉焊盤的問題；底部填充膠膠水如何填充芯片？西安低粘度環(huán)氧樹脂膠廠家

底部填充膠產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現(xiàn)象引起的。海南bga元件固定膠廠家

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。海南bga元件固定膠廠家

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