底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現(xiàn)底部填充膠點(diǎn)膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。嘉興硅芯片粘接膠廠家

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關(guān)測試，摘錄相關(guān)方法如下： 檢測項(xiàng)目：表面絕緣電阻 技術(shù)要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時） 檢測儀器: 高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱；SIR在線測試系統(tǒng)；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個技術(shù)要求其實(shí)是針對阻焊劑的，因?yàn)榈滋钅z這個產(chǎn)品并沒有自身的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，很多都是參考IPC里面關(guān)于其它材料的標(biāo)準(zhǔn)建立的，如之前的金相切片實(shí)驗(yàn)也是如此； 2）對于環(huán)氧體系的膠水（非為導(dǎo)電設(shè)計(jì)）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經(jīng)過了相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn)，較多就下降一到兩個數(shù)量級就穩(wěn)定了，所以通過以上測試不是什么太大的問題。景德鎮(zhèn)硅芯片粘接膠廠家PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn): 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預(yù)熱環(huán)節(jié)： 對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。

底部填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動,快速固化,長使用壽命,長儲存壽命,高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn).出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個電路板的報廢,對底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時軟化,可通過機(jī)械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對于其性能也在進(jìn)行著不斷地提高和改進(jìn)。底部填充膠固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細(xì)管底部填充或非流動型底部填充系統(tǒng)都不如角-點(diǎn)底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應(yīng)的焊盤位置。與非流動型底部填充不同，角-點(diǎn)技術(shù)與現(xiàn)有的組裝設(shè)備和常規(guī)的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因?yàn)橐粋€器件缺陷就廢棄整個電路板的風(fēng)險。 技術(shù)的轉(zhuǎn)換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節(jié)距變得更小、功能要求更多，并且需要產(chǎn)品工藝實(shí)現(xiàn)無鉛化，因此在下一代電子產(chǎn)品中，底部填充技術(shù)的應(yīng)用變得越來越重要。 底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統(tǒng)的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產(chǎn)生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強(qiáng)烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉(zhuǎn)換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術(shù)已經(jīng)成為成本較低，選擇較為靈活的解決方案。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。長沙bga底部填充劑廠家

底部填充膠固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。嘉興硅芯片粘接膠廠家

PCBA元件底部填充膠的選用要求：PCBA上，在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應(yīng)力會較大。嘉興硅芯片粘接膠廠家

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