黑色低溫環(huán)氧膠 是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。低溫黑膠的膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。重慶變焦鏡頭低溫黑膠公司

一般按照強(qiáng)度、耐熱等級(jí)以及特性分類，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠、耐溫膠、耐低溫膠、水下，潮濕面用膠、導(dǎo)電膠、光學(xué)膠、點(diǎn)焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、涉嫌被固化膠、土木建筑膠16種。用途: 自太空 火箭 船舶等等到各種經(jīng)精密電子，產(chǎn)品 光電產(chǎn)品 建筑 食品 汽車幾乎無(wú)所不包。環(huán)氧樹脂又稱作人工樹脂、人造樹脂、樹脂膠等。是一類重要的熱固性塑料，用于黏合劑，涂料等用途。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對(duì)分子質(zhì)量都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特征，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。深圳指紋識(shí)別模組膠水廠家攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過(guò)低溫固化的電子工業(yè)膠水。

低溫?zé)峁袒z水一種單組份環(huán)氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。該產(chǎn)品可以滿足對(duì)材料操作性要求較高的應(yīng)用，產(chǎn)品固化后密封性能好，適用于電子器件的密封，并應(yīng)用于電子紙顯示器的封邊等應(yīng)用。膠水不可多次重復(fù)加熱使用，一旦拆封，須在8h內(nèi)使用完，加熱時(shí)間不宜超過(guò)8h；使用溫度不可設(shè)置太高，應(yīng)≤130℃，防止高溫高壓下，出現(xiàn)管爆情況；使用時(shí)避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌。

黑色固化膠是單組份耐低溫導(dǎo)熱電子膠,好品質(zhì)基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子導(dǎo)熱膠；用于PCB板與散熱片之間的高導(dǎo)熱性粘接膠。PCB板與散熱片之間的高導(dǎo)熱性粘接膠使用說(shuō)明產(chǎn)品特點(diǎn): 具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能（散熱性能），固化后的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，為大功率電子產(chǎn)品在使用進(jìn)程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命:具有好的粘接強(qiáng)度，尤其對(duì)電子元器件、鋁、ABS、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時(shí)起到既具有優(yōu)異的密封性、又具有優(yōu)異的粘接和導(dǎo)熱作用。低溫黑膠的固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。

車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴(yán)苛，攝像頭模組與PCB需加固貼合，在四邊拐角上點(diǎn)膠水，形成保護(hù)堰，增強(qiáng)CMOS模組和PCB的貼合強(qiáng)度，并分散和降低因震動(dòng)所引起的突點(diǎn)張力和應(yīng)力。因而，鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強(qiáng)有力的低溫黑膠賦能，在這一領(lǐng)域，低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實(shí)現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強(qiáng)度，絕緣性佳，對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合環(huán)保、無(wú)鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無(wú)論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封，對(duì)許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。低溫黑膠的固化時(shí)間從幾分鐘到幾個(gè)小時(shí)不等。東莞低溫快速固化環(huán)氧膠黏劑品牌

在密封膠領(lǐng)域，環(huán)氧樹脂很難滿足那些對(duì)斷裂伸長(zhǎng)率或運(yùn)動(dòng)性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。重慶變焦鏡頭低溫黑膠公司

低溫固化膠適合的行業(yè)應(yīng)用：光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)；PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對(duì)不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護(hù)；傳感器領(lǐng)域，對(duì)一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護(hù)固定密封；精密電子元器件密封保護(hù)粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。底部填充膠的使用也越來(lái)越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過(guò)程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命都起到了非常好的作用。重慶變焦鏡頭低溫黑膠公司

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