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河南手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水加工

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-04

車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴(yán)苛,攝像頭模組與PCB需加固貼合,在四邊拐角上點(diǎn)膠水,形成保護(hù)堰,增強(qiáng)CMOS模組和PCB的貼合強(qiáng)度,并分散和降低因震動(dòng)所引起的突點(diǎn)張力和應(yīng)力。因而,鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強(qiáng)有力的低溫黑膠賦能,在這一領(lǐng)域,低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑,用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接,實(shí)現(xiàn)快速固化,低收縮率,高粘接強(qiáng)度,絕緣性佳,對(duì)基材無(wú)腐蝕,符合環(huán)保、無(wú)鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無(wú)論是緩震抗沖擊,還是耐高低溫方面,都擁有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì),適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封,對(duì)許多材料有優(yōu)異的粘接性,存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。低溫黑膠在粘接過(guò)程中,保證粘接部位之間不要有相對(duì)位移,以獲得有效的粘接強(qiáng)度。河南手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水加工

雖然油脂和相變導(dǎo)熱材料(TIM)是電子器件的主要導(dǎo)熱產(chǎn)品,但部分應(yīng)用場(chǎng)所下,新的要求使制造商開(kāi)端尋求其替代品。由于要求器件體積更小、重量更輕,要求逐漸淘汰污染性化學(xué)品的同時(shí)改善可加工性,越來(lái)越多的電子**們采用導(dǎo)熱粘合劑取代傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料??蛻粢蟾?、功用更弱小的器件,過(guò)來(lái)幾年中,大部分手機(jī)、高功率液晶顯示屏等產(chǎn)品變小了許多。但是這些產(chǎn)品發(fā)作了變化,因?yàn)榫瓦B汽車工業(yè)在內(nèi)的簡(jiǎn)直所有電子工業(yè)范疇都在向小體積產(chǎn)品的方向開(kāi)展。實(shí)際上,汽車電子器件正是新一代導(dǎo)熱材料開(kāi)展特別蓬勃的范疇之一。 雖然在過(guò)來(lái)汽車電子器件制造商都使用過(guò)導(dǎo)熱粘合劑,但其中很多粘合劑都存在缺陷。例如,含硅的粘合劑存在污染問(wèn)題,或許要求固化溫渡過(guò)高,不適用于部分器件,或許對(duì)工藝的適應(yīng)性不高。陜西模組膠水批發(fā)低溫黑膠良質(zhì)產(chǎn)品與產(chǎn)品對(duì)比,具有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能。

有機(jī)低溫黑膠從用途上來(lái)講,大都應(yīng)用在戶外環(huán)境,當(dāng)然特殊的地方,應(yīng)用在水底或比較潮濕環(huán)境等。所以,性能要求主要是講研“耐候性”,但與耐候性直接且有密切聯(lián)系的關(guān)鍵詞主要有:附著力、粘接力、拉伸力、柔韌性、高低溫老化、酸堿環(huán)境等等專業(yè)名詞。耐候性主要體現(xiàn)在低溫黑膠使用后,在各種環(huán)境下,比如:恒高溫、恒低溫、恒濕度,還有戶外的酸堿雨、陽(yáng)光、風(fēng)雪等,此外,特殊用途要求的還有耐紫外線以及高導(dǎo)熱、高阻然、高酸堿的等性能要求下長(zhǎng)年應(yīng)用,固化后的膠水還能保持穩(wěn)定良好的附著力、粘接力、拉伸力、柔韌性、絕緣性、防水性等。

顯示屏灌封低溫黑膠的使用,使用前務(wù)必將膠料上下攪拌平均,反省硫化劑是否失效。需灌封的部位好用無(wú)水乙醇等溶劑擦拭潔凈。按每100重量份膠料參加10份配套硫化劑。適當(dāng)增減硫化劑的用量,適用期相應(yīng)的變短或延長(zhǎng),硫化后的橡膠性能也略有改動(dòng)。將兩組份膠料充沛混勻,注意刮擦混配容器的底部和邊壁。 為保證硫化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷,將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空停止了脫泡處置。真空排泡進(jìn)程中,混合物液面能夠升高至原體積的3~4 倍液面位置,然后自動(dòng)破泡坍塌。破泡后維持真空4~6 分鐘,釋放真空。低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動(dòng)的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑。

黑色低溫環(huán)氧膠 是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充;較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300℃時(shí),焊料開(kāi)端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠,拿出CSP(BGA)。抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。將PCB板移到80-120℃的盤子上,用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。低溫黑膠是一款單組分,加熱固化的環(huán)氧膠。湖南單組低溫?zé)峁毯谀z

顯示屏灌封低溫黑膠的使用,使用前務(wù)必將膠料上下攪拌平均,反省硫化劑是否失效。河南手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水加工

低溫下可以接受的粘接性能,部份要?dú)w功于聚合物在從塑性向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變過(guò)程中的分子轉(zhuǎn)變。在這種轉(zhuǎn)變過(guò)程中,聚合物主鏈會(huì)振動(dòng),實(shí)際上,它在某些限定的方向上會(huì)發(fā)生移動(dòng)。這種轉(zhuǎn)變通常用希臘字母表示,字母越大,表達(dá)發(fā)生轉(zhuǎn)變的溫度越低。相對(duì)于有名的玻璃化轉(zhuǎn)變(Tg),這種分子轉(zhuǎn)變屬于次級(jí)轉(zhuǎn)變。當(dāng)材料中有低溫轉(zhuǎn)變時(shí),聚合物分子鏈運(yùn)動(dòng)可以在遠(yuǎn)低于Tg時(shí)發(fā)生。一定的分子鏈柔性也是需要的,因?yàn)樗梢再x予聚合物一定的柔韌性。這種韌性在轉(zhuǎn)變溫度時(shí)的效果為明顯。因此,耐低溫性好的聚合物,通常是那種分子轉(zhuǎn)變溫度處于低溫范圍的聚合物。河南手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水加工

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