底部填充膠使用點膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。典型應用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，儲存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性：良好的防潮，絕緣性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強。耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。BGA芯片封膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，提高了電子產(chǎn)品的牢靠性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。一般底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出。上饒underfill膠國內品牌廠家

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。底部填充膠具有填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。河北芯片加固膠水批發(fā)一般底部填充膠能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

底部填充膠空洞檢測方法：填充膠底部膠空洞檢測的方法。主要有三種：1.利用玻璃芯片或基板：直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；3.將芯片剝離的破壞性試驗：采用截面鋸斷，或將芯片或封裝從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。底部填充膠翻修性好，可以減少不良率。

好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA和CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA和CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。一般芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們日常使用的手機，從高地方落下，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現(xiàn)在時刻欣賞到的LED大屏幕。底部填充膠根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同。青州單組份黑色填充膠廠家

底部填充材料具有低翹曲、低應力的優(yōu)點。上饒underfill膠國內品牌廠家

在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。上饒underfill膠國內品牌廠家