一般在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測(cè)/消除方法：要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固的目的。重慶底部填充點(diǎn)膠廠家
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義，常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。清遠(yuǎn)環(huán)氧膠廠家底部填充膠根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同。
底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充(underfill)指紋識(shí)別芯片Underfill點(diǎn)膠噴膠機(jī)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化。
倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實(shí)現(xiàn)快速流動(dòng)，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。一般倒裝芯片的應(yīng)用注定了需要對(duì)芯片補(bǔ)強(qiáng)，而底部填充膠為保護(hù)元器件起到了必要決定性作用。兼容性測(cè)試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時(shí)間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測(cè)試是否有反應(yīng)峰來驗(yàn)證。芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。
芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會(huì)添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此，在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化。如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化。深圳白色底部填充膠供應(yīng)商
底部填充膠與助焊劑相容性好。重慶底部填充點(diǎn)膠廠家
底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。重慶底部填充點(diǎn)膠廠家