好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA和CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA和CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。吉林電池保護板芯片底部填充膠批發(fā)

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。肇慶芯片粘接材料作用底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為應力而發(fā)生應力失效。

倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實現(xiàn)快速流動，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。倒裝芯片的應用注定了需要對芯片補強，而底部填充膠為保護元器件起到了必要決定性作用。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷。混合后的底部填充膠和錫膏按照規(guī)定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測試是否有反應峰來驗證。智能手表底部填充underfill膠是一款應用于智能手表線路板芯片底部填充的環(huán)氧樹脂底部填充膠。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，極大增強了連接的可信賴性。

一般底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對膠水來說，其與現(xiàn)有工藝的適配性以及對芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學環(huán)境、氣候環(huán)境、電應力環(huán)境以及綜合應力環(huán)境4個方向選擇合適的試驗評估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見裂紋或開裂。組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。

在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產(chǎn)中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。底部填充膠經(jīng)歷了手工、噴涂技術(shù)和噴射技術(shù)三大階段，目前應用較多的是噴涂技術(shù)。兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料，。山東攝像頭模組底部填充膠哪家好

底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外，還具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。吉林電池保護板芯片底部填充膠批發(fā)

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。吉林電池保護板芯片底部填充膠批發(fā)