一般芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線(xiàn)短，焊點(diǎn)直接與印刷線(xiàn)路板或其它基板焊接，引線(xiàn)電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。在手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP芯片結(jié)構(gòu)，BGA/CSP的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過(guò)底部焊點(diǎn)與線(xiàn)路板進(jìn)行連接。底部填充膠一般用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。成都底部填充膠水怎么用

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線(xiàn)條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線(xiàn)上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。遼寧藍(lán)牙眼鏡底部填充膠廠(chǎng)家一般通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。

好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類(lèi)型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線(xiàn)性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動(dòng)。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。一般底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹(shù)脂溢出。

底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)膠水來(lái)說(shuō)，其與現(xiàn)有工藝的適配性以及對(duì)芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類(lèi)型，可以從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境、電應(yīng)力環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境4個(gè)方向選擇合適的試驗(yàn)評(píng)估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動(dòng)、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗(yàn)考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見(jiàn)裂紋或開(kāi)裂。組裝過(guò)程的流水線(xiàn)作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿(mǎn)芯片底部的時(shí)間是有限制的。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。廊坊ic芯片封裝膠廠(chǎng)家

膠粘劑屬于有機(jī)高分子化合物，具有應(yīng)用面廣、使用簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)效益高等諸多特點(diǎn)。成都底部填充膠水怎么用

倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實(shí)現(xiàn)快速流動(dòng)，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿(mǎn)、氣孔等缺陷。一般倒裝芯片的應(yīng)用注定了需要對(duì)芯片補(bǔ)強(qiáng)，而底部填充膠為保護(hù)元器件起到了必要決定性作用。兼容性測(cè)試可以通過(guò)切片分析來(lái)觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來(lái)快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時(shí)間溫度固化后沒(méi)有氣泡或不固化情況，就說(shuō)明沒(méi)有兼容性問(wèn)題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測(cè)試是否有反應(yīng)峰來(lái)驗(yàn)證。成都底部填充膠水怎么用