芯片底部填充膠在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產(chǎn)中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現(xiàn)在時刻欣賞到的LED大屏幕。湖南bga封裝黑膠價格

底部填充膠經(jīng)歷了：手工—噴涂技術—噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產(chǎn)，設備價格也會隨之下調。底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill)， 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。主要應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。江西芯片焊點保護膠廠家芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。

底部填充膠使用點膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。典型應用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，儲存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性：良好的防潮，絕緣性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強。耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。BGA芯片封膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，提高了電子產(chǎn)品的牢靠性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關。

一般底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法：溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。底部填充膠能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配。宿遷手機鋰電池底部填充膠水廠家

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充。湖南bga封裝黑膠價格

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，極大增強了連接的可信賴性。湖南bga封裝黑膠價格