底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充(underfill)指紋識(shí)別芯片Underfill點(diǎn)膠噴膠機(jī)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化。底部填充膠既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異。貴州微米級(jí)bga底部填充膠價(jià)格

底部填充膠使用常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？1、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問(wèn)題，也可以說(shuō)是選型問(wèn)題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動(dòng)性好，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。2、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來(lái)，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。吉安bga底部填充保護(hù)膠廠家較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。貴州微米級(jí)bga底部填充膠價(jià)格底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。

底部填充膠材料氣泡檢測(cè)方法：（1）有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠(underfill)材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠(underfill)材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill)材料。（2）如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門(mén)、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部。

底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過(guò)差示掃描量熱儀測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒(méi)有明顯差異則說(shuō)明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充。

一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無(wú)源元件或通孔）時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來(lái)消除空洞的直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒(méi)有空隙。底部填充膠的應(yīng)用可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲。河源樹(shù)脂填充膠廠家

底部填充膠的主要作用就是進(jìn)行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹(shù)脂。貴州微米級(jí)bga底部填充膠價(jià)格

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動(dòng)。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。貴州微米級(jí)bga底部填充膠價(jià)格