反映環(huán)氧樹脂膠固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。是指膠體在流動中所產(chǎn)生的內(nèi)部摩擦阻力，其數(shù)值由物質(zhì)種類、溫度、濃度等因素決定。凝膠時間：膠水的固化是從液體向固化轉化的過程，從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態(tài)的時間為凝膠時間，它由環(huán)氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。硬度：是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據(jù)試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、維氏(Vichers)硬度等。低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統(tǒng)模組粘接。山西熱固化環(huán)氧膠

低溫固化需要冷藏在冰柜里，保存溫度0~-5°C ，使用時候，需要放置在室溫回溫，請在室溫下使用，防止高溫。產(chǎn)品從倉庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時后在開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。充分保障工作場所的通風。有關產(chǎn)品的安全注意事項，請查閱材料的安全數(shù)據(jù)資料（MSDS）。根據(jù)熱固化的條件，選擇時間長短，一般60~80°C的固化溫度。湖南cmos鏡頭模組膠公司環(huán)氧樹脂膠是在環(huán)氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數(shù)等符合特定的要求。

低溫固化膠適合的行業(yè)應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。

環(huán)氧樹脂膠是在環(huán)氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數(shù)等符合特定的要求，通常環(huán)氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，并且需要混合均勻后才能完全固化，一般環(huán)氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。反映環(huán)氧樹脂膠固化后特性的主要特性有：電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸（引張）強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形溫度、玻璃化轉變溫度、內(nèi)應力、耐化學性、伸長率、收縮系數(shù)、導熱系數(shù)、誘電率、耐候性、耐老化性等。單組份環(huán)氧膠。該膠水非常適合于電子元器件的灌封應用。

單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、環(huán)氧樹脂膠等產(chǎn)品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。廣東單組份攝像頭模組膠品牌

低溫黑膠的使用要避免眼睛接觸到此產(chǎn)品。山西熱固化環(huán)氧膠

低溫熱固化膠水一種單組份環(huán)氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。該產(chǎn)品可以滿足對材料操作性要求較高的應用，產(chǎn)品固化后密封性能好，適用于電子器件的密封，并應用于電子紙顯示器的封邊等應用。膠水不可多次重復加熱使用，一旦拆封，須在8h內(nèi)使用完，加熱時間不宜超過8h；使用溫度不可設置太高，應≤130℃，防止高溫高壓下，出現(xiàn)管爆情況；使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。山西熱固化環(huán)氧膠