環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類重要的工程膠粘劑，隨意科技的不斷發(fā)展，特別是科技的發(fā)展，對膠粘劑提出越來越高的要求，環(huán)氧膠粘劑也向著高性能和功能性，工藝簡便及低公害等方向發(fā)展。如今，環(huán)氧樹脂不斷推出各種性能的商品群，以適應(yīng)各行各業(yè)的使用需求，而低溫固化環(huán)氧膠則是其中重要的商品群之一，在當(dāng)下電子產(chǎn)品中被使用低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。一般環(huán)氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。深圳單組分熱固化膠粘劑價錢

低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較好。東莞加熱固化膠作用環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水，由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。低溫固化膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接，馬達(dá),鏡頭調(diào)焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。

低溫?zé)峁袒z水一種單組份環(huán)氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。該產(chǎn)品可以滿足對材料操作性要求較高的應(yīng)用，產(chǎn)品固化后密封性能好，適用于電子器件的密封，并應(yīng)用于電子紙顯示器的封邊等應(yīng)用。膠水不可多次重復(fù)加熱使用，一旦拆封，須在8h內(nèi)使用完，加熱時間不宜超過8h；使用溫度不可設(shè)置太高，應(yīng)≤130℃，防止高溫高壓下，出現(xiàn)管爆情況；使用時避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌。黑色低溫環(huán)氧膠 是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。

單組份環(huán)氧膠粘劑是一種無溶劑，在適當(dāng)?shù)臒岘h(huán)境中固化，粘合劑形成了堅韌的膠層，可以提供出色的抗剪切力和抗物理沖擊、高低溫沖擊性能，可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料。鋼片粘接后的室溫剪切強度超過35Mpa。對于強度的結(jié)構(gòu)粘接，需要提前去除表面的污染物，如油漆，氧化膜，油，灰塵，脫模劑和所有其他污染物。使用手套，盡量減少皮膚接觸單組份環(huán)氧膠，不要用溶劑清洗雙手。為獲得更大的粘接強度，推薦雙面涂膠并且材料之間的粘接間隙在0.08-0.13mm之間。固化過程中采用適當(dāng)夾具并且保證不要產(chǎn)生粘接部件之間的相對位移。在固化之前清理多余的余膠。低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統(tǒng)模組粘接。攝像頭模組的黑膠廠家

環(huán)保低溫膠，它是一種雙組份加成型氣相膠料。深圳單組分熱固化膠粘劑價錢

低溫固化膠是單液型改良性的環(huán)氧樹脂膠粘劑，它能在較低的溫度下快速固化，不會損害不耐熱的精密電子元器件，對大多數(shù)基材都有優(yōu)異粘接附著力。峻茂低溫固化膠有著無可比擬的優(yōu)異特性和廣的應(yīng)用，我們對此簡單分析：首先說明本文的低溫一般是指60度、70度、80度條件下加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。也可以是相對低溫，比如貼片紅膠大多150度加溫固化，也有120度條件固化，這里的120度加溫固化的就屬于低溫固化膠。環(huán)氧樹脂膠的膠粘過程是一個復(fù)雜的物理和化學(xué)過程，它包括浸潤、粘附、固化等多個步驟，生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物，把被粘接物結(jié)合成一個整體。其中單組份環(huán)氧樹脂膠一般的固化溫度為120-130℃，但是隨著電子技術(shù)小型化、精密化的發(fā)展，120度的相對高溫固化條件很多情況下不適合某些精密電子元器件、LED元器件，這就催生了低溫固化膠的應(yīng)用。深圳單組分熱固化膠粘劑價錢