倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線(xiàn)路板的粘合，不會(huì)輕易讓它們斷裂。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)：PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)。吉安芯片包封用膠水廠(chǎng)家

有一家客戶(hù)需要芯片底部填充膠，對(duì)手機(jī)FPC芯片進(jìn)行底部填充，應(yīng)用于手機(jī)主板驅(qū)動(dòng)元器件粘接。客戶(hù)反映，之前采購(gòu)的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿(mǎn)足需求。公司技術(shù)人員經(jīng)過(guò)研究分析，發(fā)現(xiàn)芯片底部沒(méi)有錫球，故而底部填充膠無(wú)法吸入芯片底部而產(chǎn)生氣泡，于是推薦客戶(hù)采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶(hù)定制符合顏色要求的產(chǎn)品。公司深入消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車(chē)配件、半導(dǎo)體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用。由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶(hù)量身定制芯片底部填充膠等產(chǎn)品，通過(guò)環(huán)保測(cè)試、性能測(cè)試、品質(zhì)測(cè)試等，膠水品質(zhì)過(guò)硬、性能穩(wěn)定、環(huán)保安全、快速交付，幫助客戶(hù)降低成本，提升工藝品質(zhì)。長(zhǎng)沙芯片底部填充膠點(diǎn)膠代加工廠(chǎng)家在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度。

單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,底部填充膠能夠滿(mǎn)足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。

底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?dòng)，低溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運(yùn)用于一些手持裝置，比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等高級(jí)電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因?yàn)槭殖盅b置必須要通過(guò)嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)與滾動(dòng)試驗(yàn)。很多的BGA焊點(diǎn)幾乎無(wú)法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機(jī)高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充膠可用于延長(zhǎng)電子芯片的使用壽命。

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹(shù)脂并通常會(huì)添加固化劑來(lái)使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專(zhuān)為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來(lái)滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來(lái)回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專(zhuān)業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問(wèn)題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個(gè)應(yīng)力。福州bga填縫膠廠(chǎng)家

通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。吉安芯片包封用膠水廠(chǎng)家

良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。吉安芯片包封用膠水廠(chǎng)家