膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經(jīng)濟效益高等諸多特點，固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產(chǎn)，客戶選擇時自然會層層把關(guān)。近期有生產(chǎn)固態(tài)硬盤的客戶主動找到公司，希望借助公司的底部填充膠產(chǎn)品和服務，打造一款質(zhì)量過硬的固態(tài)硬盤。膠水的粘度要適中，否則就有噴膠不暢的風險，這就要求在設計配方的時候，也應考慮其對膠水流變性能的影響。underfil膠使用點膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。泰州pop底部填充劑廠家

當使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。我們再來看看冷熱沖擊可靠性，我們通過測試接觸阻抗來看焊點是否有被完好保護起來。在零下40—150度的溫度環(huán)境當中，我們可以看到使用Undefill材料的芯片在經(jīng)過4000個cycle沖擊以后，沒有發(fā)生任何阻抗的變化，也就是說焊點有被Underfill很好的保護起來。其實我們剛剛已經(jīng)提到了，一般來說，Undefill的使用工藝是在錫膏回流工藝之后，當完成回流以后我們就可以開始Undefill的施膠了。施膠方式有兩種，一種是噴涂的方式，還有一種是采用氣壓式單針頭點膠的方式。相對來說我們比較推薦使用噴涂的方式，因為噴涂方式效率比較高，對精度的控制也比較好。在完成施膠以后，通過加熱，我們可以固化Undefill材料，得到產(chǎn)品。廣東芯片級底部填充膠底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統(tǒng)的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝。

不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴峻。在去年的電子元器件和技術(shù)會議 (ECTC)）上提出了采用預涂覆底部填充膠的幾個辦法。底部填充膠工藝的大問題是產(chǎn)量低。在芯片邊緣分配材料，并等候它滲入芯片的底下很耗時。因為該工藝已被確認所以人們一直在使用它，但仍存在一些與預涂覆和無流體工藝有關(guān)的問題。在一些疊層芯片應用中，疊層通過一些電測試之后，在芯片之間采用底部填充膠，這樣假如有必要，疊層可以很方便地返工。即使分配和注射技術(shù)有了停頓，但預涂覆技術(shù)仍具有產(chǎn)量上的優(yōu)勢。在無流體工藝中，接觸之前在面板上涂覆底部填充膠，普遍存在的問題包括芯片浮動和填料困難。通常芯片被復雜地放置到位，然后加熱。有時芯片能移動，而且填料微粒能在焊球和它相應的墊片之間被捕獲。除了十分小的芯片應用外，都需要用填料微粒調(diào)整底部填充膠材料的特性。

耐溫性：這也是客戶經(jīng)常問到的一個問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg了點不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國內(nèi)一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了。底部填充膠材料通常是應用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。

underfill底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種:1.利用玻璃芯片或基板。直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。2.超聲成像和制作芯片剖面。超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。3.將芯片剝離的破壞性試驗。采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。山西bga固定膠水廠家

底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合。泰州pop底部填充劑廠家

底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應用可靠性驗證。泰州pop底部填充劑廠家