底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。添加了無機(jī)填料的底部填充膠由于固化后膠體強(qiáng)度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護(hù)元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強(qiáng)芯片的機(jī)械性和耐熱性。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。底部填充膠的主要作用就是進(jìn)行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹脂。樂昌芯片包封膠工藝

如何選到合適的底部填充膠？1、熱膨脹系數(shù)（CTE）。焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在（Tg）以下還是（Tg）以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。2、玻璃轉(zhuǎn)化溫度。溫度在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显跍囟赛c(diǎn)以下和溫度點(diǎn)以上，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，溫度越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。從化快速固化環(huán)氧膠廠家倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時(shí)間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測試中會發(fā)生相對位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進(jìn)劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時(shí)可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時(shí)更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報(bào)廢率低。底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。

底部填充膠根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時(shí)間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。山西bga打的黑膠

底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。樂昌芯片包封膠工藝

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個(gè)是返修臺，另一個(gè)是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因?yàn)槿菀讓π酒斐蓳p壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較高級的芯片，選擇底部填充膠時(shí)，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因?yàn)椴⒉皇撬械牡撞刻畛淠z都可以返修，沒注意這點(diǎn)區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會成為呆滯品，報(bào)廢品。樂昌芯片包封膠工藝