底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的兩個(gè)原則： 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿(mǎn)足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿(mǎn)足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹(shù)脂膠。吉安低粘度單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠廠(chǎng)家
影響底部填充膠流動(dòng)性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點(diǎn)是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的存在，實(shí)際是增加了底部填充膠流動(dòng)的阻力，所以我們?cè)谕扑]底部填充膠給用戶(hù)時(shí)務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動(dòng)性更好的底部填充膠，所以這里說(shuō)明的是芯片焊球密度大小對(duì)底部填充膠的流動(dòng)性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動(dòng)，必須借助外力進(jìn)行推動(dòng)，流向周?chē)?，那么這個(gè)力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動(dòng)性也就越快。不知大家有沒(méi)聽(tīng)過(guò)膠水的阻流特性，其實(shí)該特性也是需要更具材料表面張力進(jìn)行設(shè)計(jì)，此因素比較物理化。蘇州透明填充膠怎么用底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外，還具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。
底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來(lái)越廣，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開(kāi)始被開(kāi)重。底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強(qiáng)了連接的可信賴(lài)性。底部填充膠能兼容大部分的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機(jī)，用高處掉落，仍然可以正常開(kāi)機(jī)運(yùn)行，如果沒(méi)有使用底部填充膠，那么芯片可能會(huì)從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機(jī)無(wú)法繼續(xù)使用，由此可見(jiàn)底部填充膠的使用意義。
底部填充膠固化后通過(guò)芯片四周可以觀(guān)察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿(mǎn)、氣孔等則需要通過(guò)切片分析才可以觀(guān)察。切片分析是將固化后的芯片與線(xiàn)路板切下，用研磨機(jī)器從線(xiàn)路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀(guān)察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問(wèn)題造成的。造成填充不滿(mǎn)和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿(mǎn)會(huì)對(duì)跌落測(cè)試造成影響，容易有開(kāi)裂問(wèn)題。而氣孔問(wèn)題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)膠體和焊點(diǎn)造成破壞。底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。
底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來(lái)判定，也是為了驗(yàn)證該底部填充膠的使用壽命。常見(jiàn)的可靠性項(xiàng)目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長(zhǎng)，無(wú)表面破損現(xiàn)象，比如開(kāi)裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應(yīng)用可靠性越好，使用壽命就越長(zhǎng)，反之應(yīng)用壽命就越短。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線(xiàn)性熱膨脹系數(shù)、低粘度、流動(dòng)性好、可返修等性能，普遍應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車(chē)電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)。宜春車(chē)載BGA點(diǎn)膠廠(chǎng)家
底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題。吉安低粘度單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠廠(chǎng)家
倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實(shí)現(xiàn)快速流動(dòng)，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿(mǎn)、氣孔等缺陷。倒裝芯片的應(yīng)用注定了需要對(duì)芯片補(bǔ)強(qiáng)，而底部填充膠為保護(hù)元器件起到了必要決定性作用。兼容性測(cè)試可以通過(guò)切片分析來(lái)觀(guān)察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來(lái)快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時(shí)間溫度固化后沒(méi)有氣泡或不固化情況，就說(shuō)明沒(méi)有兼容性問(wèn)題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測(cè)試是否有反應(yīng)峰來(lái)驗(yàn)證。吉安低粘度單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠廠(chǎng)家