底部添補(bǔ)劑增加以后還必要再顛末低溫烘烤以加快環(huán)氧樹脂的固化光陰，別的也能夠確保晶片底下的充填劑真的固化，一樣平常環(huán)氧樹脂擺放在室溫下固然也能夠逐步的固化，但必要消費(fèi)24小時(shí)以上的光陰，依據(jù)與氛圍打仗的光陰而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成分外面會(huì)增加一些金屬元素的增加劑，選用的時(shí)刻必必要把穩(wěn)其液態(tài)及固態(tài)時(shí)的外面阻抗，否則有機(jī)遇發(fā)生漏電流(current leakage)成績。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個(gè)小時(shí)才可應(yīng)用。好的底部填充膠，需具有較長的儲(chǔ)存期，解凍后較長的使用壽命。咸陽smt填充膠廠家
底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點(diǎn)造成破壞。鄂州cof封裝膠廠家底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。
底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從高地方落下，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個(gè)LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。電動(dòng)車，移動(dòng)電源、手機(jī)等產(chǎn)品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也極大下降，給大家的生活帶來了質(zhì)的提升，正是因?yàn)殡娫粗惺褂玫搅说撞刻畛淠z，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。除了以上照明燈具、通訊設(shè)備、新型能源外，底部填充膠還在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。
底部填充膠芯片用膠方案：對于航空航天和軍業(yè)產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結(jié)構(gòu)都可能會(huì)導(dǎo)致PCBA間歇性不良。推薦方案：底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。使用底部填充膠，可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力。
把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動(dòng)。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修。河南抗跌落填充膠批發(fā)
在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)。咸陽smt填充膠廠家
良好的底部填充膠，需具有較長的儲(chǔ)存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。咸陽smt填充膠廠家