底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。寧波芯片保護(hù)膠水廠家
底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹(shù)脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹(shù)脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹(shù)脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。鞍山BGA粘膠廠家底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修。
熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點(diǎn)：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動(dòng)性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點(diǎn)，對(duì)裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用。手機(jī)、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會(huì)受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動(dòng)引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。
有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類(lèi)底部填充膠（underfill）材料。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門(mén)、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個(gè)應(yīng)力。
由于線路板的價(jià)值較高，線路板組裝完成后對(duì)整板的測(cè)試過(guò)程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對(duì)芯片進(jìn)行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺(tái)上，用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風(fēng)槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時(shí)間小于1 min，以免對(duì)主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護(hù)主板，整個(gè)返修過(guò)程時(shí)間越短越好。通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。番禺底部填膠廠家
底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問(wèn)題造成的。寧波芯片保護(hù)膠水廠家
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。寧波芯片保護(hù)膠水廠家