其實填充膠(underfill)早的時候是設(shè)計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的，后來BGA開始流行，很多的CPU也開始使用起B(yǎng)GA封裝，但礙于當(dāng)時的科技，BGA其實是有一定的厚度，而且隨著CPU的功能越來越強，BGA的尺寸也就越來越大顆，也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量，這個重量非常不利摔落的沖擊。也因為幾乎所有手機的CPU都采用BGA封裝，手機又是手持裝置，使用者經(jīng)常不小心一個沒有拿好就可能從耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊錫強度嚴(yán)重不足，只要手機一掉落到地上，CPU的錫球就可能會發(fā)生破裂(Crack)，甚至還有整顆CPU從板子脫落的情形發(fā)生，客訴問題當(dāng)然就接不完啦，于是開始有人把原本用于覆晶的底部填充膠拿來運用到BGA底下以增強其耐高處摔落、耐沖擊的能力。只是這底部填充膠也不是全能的就是了，就見過連底部填充膠都破裂的案例。不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。深圳SMT底部填充材料供應(yīng)商

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而極大增強了連接的可信賴性。余姚led芯片封裝膠廠家一般底部填充膠還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。

熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機，數(shù)碼相機，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。手機、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應(yīng)力。采購底部填充膠，建議從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面選出綜合實力強的底部填充膠品牌。

好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。滁州汽車填充膠廠家

為什么需要底部填充膠呢？深圳SMT底部填充材料供應(yīng)商

進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學(xué)材料服務(wù)商，公司一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的定制服務(wù)，可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì)。深圳SMT底部填充材料供應(yīng)商