底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點(diǎn)如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn);4.固化時間短，可大批量生產(chǎn);5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。當(dāng)使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。合肥bga保護(hù)用膠廠家

不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。在去年的電子元器件和技術(shù)會議 (ECTC)）上提出了采用預(yù)涂覆底部填充膠的幾個辦法。底部填充膠工藝的大問題是產(chǎn)量低。在芯片邊緣分配材料，并等候它滲入芯片的底下很耗時。因?yàn)樵摴に囈驯淮_認(rèn)所以人們一直在使用它，但仍存在一些與預(yù)涂覆和無流體工藝有關(guān)的問題。在一些疊層芯片應(yīng)用中，疊層通過一些電測試之后，在芯片之間采用底部填充膠，這樣假如有必要，疊層可以很方便地返工。即使分配和注射技術(shù)有了停頓，但預(yù)涂覆技術(shù)仍具有產(chǎn)量上的優(yōu)勢。在無流體工藝中，接觸之前在面板上涂覆底部填充膠，普遍存在的問題包括芯片浮動和填料困難。通常芯片被復(fù)雜地放置到位，然后加熱。有時芯片能移動，而且填料微粒能在焊球和它相應(yīng)的墊片之間被捕獲。除了十分小的芯片應(yīng)用外，都需要用填料微粒調(diào)整底部填充膠材料的特性。滁州封模底部充填膠廠家為什么使用底部填充膠呢？

耐溫性：這也是客戶經(jīng)常問到的一個問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件），這個時候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn)，一般底填膠的Tg了點(diǎn)不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了。

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。添加了無機(jī)填料的底部填充膠由于固化后膠體強(qiáng)度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護(hù)元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強(qiáng)芯片的機(jī)械性和耐熱性。通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。

由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對芯片進(jìn)行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風(fēng)槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護(hù)主板，整個返修過程時間越短越好。底部填充膠填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化。耐高溫填充膠怎么用

底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。合肥bga保護(hù)用膠廠家

單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,底部填充膠能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。合肥bga保護(hù)用膠廠家