底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?dòng)，低溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運(yùn)用于一些手持裝置，比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等高級(jí)電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因?yàn)槭殖盅b置必須要通過(guò)嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)與滾動(dòng)試驗(yàn)。很多的BGA焊點(diǎn)幾乎無(wú)法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機(jī)高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充膠一般優(yōu)點(diǎn)有哪些？北京bga芯片固定膠水哪家好
組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的。膠水的流動(dòng)性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動(dòng)就會(huì)慢，反之則快。膠水的制造商通常會(huì)用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來(lái)模擬生產(chǎn)中的流動(dòng)性。具體測(cè)試方法為在室溫下膠水流過(guò)不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時(shí)間。測(cè)試流動(dòng)性的間隙可以為100、150 和250 μm 等。流動(dòng)性的調(diào)整主要是通過(guò)底部填充膠的黏度來(lái)實(shí)現(xiàn)。黏度小流動(dòng)性好，當(dāng)然黏度也不能過(guò)小，否則生產(chǎn)過(guò)程中容易滴膠。如果室溫流動(dòng)的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過(guò)程對(duì)膠體或者基板進(jìn)行加熱可以加快流動(dòng)，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些?；窗瞚c芯片圍壩膠廠家底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。
在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無(wú)源元件或通孔）時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來(lái)消除空洞的直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。評(píng)估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進(jìn)行固化。將制備好的測(cè)試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱中，并對(duì)試驗(yàn)板施加偏壓為50V DC，進(jìn)行168h潮熱試驗(yàn)，使用在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行阻值測(cè)定。要求測(cè)得測(cè)試板阻值必須大于108Ω。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。
倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō)，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會(huì)輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長(zhǎng)使用時(shí)間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競(jìng)爭(zhēng)力。底部填充膠一般主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。黑龍江防火電子底部填充膠
底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性。北京bga芯片固定膠水哪家好
隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè)，通過(guò)表面觀察的，有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。北京bga芯片固定膠水哪家好