底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動(dòng)等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。由于移動(dòng)電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對(duì)于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)較好。底部填充膠一般對(duì)芯片及基材無腐蝕。廣東csp底部填充膠怎么用

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(diǎn)（凸點(diǎn)）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個(gè)元件失效。解決這個(gè)問題既直接又簡(jiǎn)單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡(jiǎn)稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)起到保護(hù)作用。廣東csp底部填充膠怎么用不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。

工業(yè)生產(chǎn)中哪些應(yīng)用點(diǎn)會(huì)用到底部填充膠？POP封裝的應(yīng)用：底部填充膠能夠滿足更加緊湊的電路板及跌落測(cè)試要求、更大的BGA、CSP和WLCSP。為了使便攜式設(shè)備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應(yīng)用底部填充膠有助于提高精密元器件的性能，并保證優(yōu)越的產(chǎn)品質(zhì)量。汽車產(chǎn)品的應(yīng)用：隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場(chǎng)對(duì)于可靠、高性能元器件的需求正在增長(zhǎng)。在這些元件中使用BGA和CSP底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。電子材料的應(yīng)用：底部填充膠可用于延長(zhǎng)電子芯片的使用壽命。底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。

底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。一般可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。江蘇bga焊接點(diǎn)膠哪家好

底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?dòng)，低溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性。廣東csp底部填充膠怎么用

底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種：一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn)，觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。廣東csp底部填充膠怎么用