底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，極大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。一般在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？莆田電子封裝膠廠家
自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質(zhì)媲美國際先進(jìn)水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，已被應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護(hù)板芯片封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用。賦能電子制造新升級，專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，底部填充膠通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，權(quán)利認(rèn)證，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%，更好地為企業(yè)生產(chǎn)保駕護(hù)航。東莞芯片包封材料哪家好底部填充膠一般優(yōu)點有哪些？
其實填充膠(underfill)早的時候是設(shè)計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的，后來BGA開始流行，很多的CPU也開始使用起B(yǎng)GA封裝，但礙于當(dāng)時的科技，BGA其實是有一定的厚度，而且隨著CPU的功能越來越強，BGA的尺寸也就越來越大顆，也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量，這個重量非常不利摔落的沖擊。也因為幾乎所有手機(jī)的CPU都采用BGA封裝，手機(jī)又是手持裝置，使用者經(jīng)常不小心一個沒有拿好就可能從耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊錫強度嚴(yán)重不足，只要手機(jī)一掉落到地上，CPU的錫球就可能會發(fā)生破裂(Crack)，甚至還有整顆CPU從板子脫落的情形發(fā)生，客訴問題當(dāng)然就接不完啦，于是開始有人把原本用于覆晶的底部填充膠拿來運用到BGA底下以增強其耐高處摔落、耐沖擊的能力。只是這底部填充膠也不是全能的就是了，就見過連底部填充膠都破裂的案例。
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。評估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進(jìn)行固化。將制備好的測試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗箱中，并對試驗板施加偏壓為50V DC，進(jìn)行168h潮熱試驗，使用在線監(jiān)測系統(tǒng)對其進(jìn)行阻值測定。要求測得測試板阻值必須大于108Ω。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。
底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定，也是為了驗證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長，無表面破損現(xiàn)象，比如開裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應(yīng)用可靠性越好，使用壽命就越長，反之應(yīng)用壽命就越短。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線性熱膨脹系數(shù)、低粘度、流動性好、可返修等性能，普遍應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。濱州返修的底部填充膠廠家
為什么需要底部填充膠呢？莆田電子封裝膠廠家
底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。其應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。莆田電子封裝膠廠家