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東莞攝像頭模組用膠用途

來源: 發(fā)布時間:2022-05-28

低溫黑膠低溫固化的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂具有良好的韌性,低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性,可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性,可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力,可應用在金屬和塑膠間的接著。本樹脂具有中等黏度和觸變性,在加工與硬化的進程中不會恣意垂流。硬化物的表面不會呈現(xiàn)油膩,低光澤的現(xiàn)象。 在高濕度環(huán)境下,本樹脂依然具有良好的電子絕緣特性。 硬化物關于元件具有好的保護效果及耐震作用。本樹脂硬化后關于不同材質(zhì)均能表現(xiàn)出良好的接著特性。低溫黑膠適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封。東莞攝像頭模組用膠用途

高性能、低溫固化反應性的粘合劑,滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物(LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應用中遇到的粘合難題。采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現(xiàn)無殘留,刮得凈等。產(chǎn)品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%。接熱敏感性元器件,適用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等;指紋模組;芯片四周包封。東莞攝像頭模組用膠用途低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑。

低溫黑膠吸引人之處能夠是它適用于多種不同的工藝條件。這種材料在120℃ 時即可固化,因此溫度敏感器件制造商可以享用其弱小功用而不會造成器件損傷。另一方面,即使 有工藝要求較低溫度,可在150℃下固化。依據(jù)制造辦法的不同,也可在其它加熱工序的進程中固化,從而提高產(chǎn)量。另外,用該材料替代熱脂或相變材料,無需使用夾子或螺釘固定器件,既降低了本錢,又浪費了時間。提供了散熱組件和發(fā)熱器件之間的機械強度,滿足低熱阻和絕緣要求。

單組份環(huán)氧膠。該膠水非常適合于電子元器件的灌封應用。它具有非常好的耐化學性能,可以耐油脂、汽油等,是汽車和航空等工業(yè)粘接應用好的選擇。已經(jīng)成功應用于一些需要高度耐熱煤油和制動液的應用中。由于其剪切變稀的性能,流淌性控制及在元器件表面精確點膠的能力得到了改善。該膠水對陶瓷、金屬以及很多塑料都有很好的粘接力。黑膠可以在低溫下迅速固化。100℃條件下該膠水可以在幾分鐘內(nèi)完全固化。在鐵磁物質(zhì)上可以通過電磁感應進行固化。環(huán)氧樹脂膠一般還應包括環(huán)氧樹脂固化劑,否則這個膠就不會固化。

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應用: 1.光學領域,光學鏡頭鏡片,CCD/CMOS,攝像頭模組的遮光密封固定; 2.芯片領域,IC/芯片BGA封裝的固定,底部填充保護加固; 3.LED元器件,比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護; 4.PCB/FPC線路板領域,對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護; 5.傳感器領域,對一些精密傳感器,比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封; 6.精密電子元器件密封保護粘接,比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。 由于低溫固化膠特性決定它屬于熱敏感的膠粘劑,生產(chǎn)、運輸、儲存、使用等環(huán)節(jié)對溫度把控要求較高,運輸送貨過程中峻茂擁有專業(yè)的冷鏈配送包裝,客戶倉庫簽收后需立即針對性的冷藏儲存,生產(chǎn)使用環(huán)境需避免高溫,環(huán)境溫度不高于30℃,未使用完膠水立即封存冷藏。由于長時間的冷藏存放,膠水使用前需室溫(25℃)放置至少2小時再使用,需注意防止水汽浸入膠液。低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。浙江攝像模組膠黏劑加工

低溫固化膠是單液型改良性的環(huán)氧樹脂膠粘劑,它能在較低的溫度下快速固化。東莞攝像頭模組用膠用途

低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預聚物,再采用此聚氨酯預聚物對環(huán)氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑,無機填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化,具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能,可粘接潮濕面,油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。東莞攝像頭模組用膠用途