熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機，數(shù)碼相機，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。手機、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應(yīng)力。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水。九江可固化填充膠廠家

如何選擇底部填充膠廠家？采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌。底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。3、同芯片，基板基材粘接力強。4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。5、表干效果良好。6、對芯片及基材無腐蝕。7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。高粘結(jié)性高流動芯片膠價格一般在手機、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度，經(jīng)過毛細慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護，焊球未見裂紋或開裂，使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產(chǎn)品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領(lǐng)域，公司新材料的技術(shù)與產(chǎn)品已能為客戶解決大部分的技術(shù)難題，得到了各個行業(yè)客戶的認可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術(shù)不錯。

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣的應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強。

底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較好。底部填充膠的流動現(xiàn)象一般是反波紋形式。池州鋰電池保護板芯片保護膠廠家

底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。九江可固化填充膠廠家

當使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。我們再來看看冷熱沖擊可靠性，我們通過測試接觸阻抗來看焊點是否有被完好保護起來。在零下40—150度的溫度環(huán)境當中，我們可以看到使用Undefill材料的芯片在經(jīng)過4000個cycle沖擊以后，沒有發(fā)生任何阻抗的變化，也就是說焊點有被Underfill很好的保護起來。其實我們剛剛已經(jīng)提到了，一般來說，Undefill的使用工藝是在錫膏回流工藝之后，當完成回流以后我們就可以開始Undefill的施膠了。施膠方式有兩種，一種是噴涂的方式，還有一種是采用氣壓式單針頭點膠的方式。相對來說我們比較推薦使用噴涂的方式，因為噴涂方式效率比較高，對精度的控制也比較好。在完成施膠以后，通過加熱，我們可以固化Undefill材料，得到產(chǎn)品。九江可固化填充膠廠家