底部填充膠產(chǎn)生空洞的分析策略：先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動(dòng)型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c(diǎn)尋找水氣問(wèn)題和沾污問(wèn)題、固化過(guò)程中氣體釋放源問(wèn)題或者固化曲線(xiàn)的問(wèn)題。如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生空洞，并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下，沾污可能會(huì)產(chǎn)生兩種不同類(lèi)型的空洞：它們會(huì)形成一種流動(dòng)阻塞效應(yīng)，然后在固化過(guò)程中又會(huì)釋放氣體。底部填充膠可以有效保護(hù)芯片焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。青島芯片縫隙填充膠廠(chǎng)家

在便攜式設(shè)備中的線(xiàn)路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿(mǎn)足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對(duì)芯片和線(xiàn)路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動(dòng)著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問(wèn)的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗(yàn)和冷熱沖擊試驗(yàn)中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA/CSP 芯片組裝中都要進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。工藝深圳手機(jī)底部填充膠廠(chǎng)家在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)。

智能手表底部填充underfill膠是一款應(yīng)用于智能手表線(xiàn)路板芯片底部填充的環(huán)氧樹(shù)脂underfill膠，對(duì)智能手表芯片起到補(bǔ)強(qiáng)加固的作用。智能手表在使用過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)摔落現(xiàn)象，當(dāng)然這是少見(jiàn)的現(xiàn)象，常見(jiàn)的就是人們?cè)谧呗愤^(guò)程中，智能手表隨著擺臂帶來(lái)的晃動(dòng)會(huì)給予線(xiàn)路板上芯片一個(gè)震動(dòng)的力度，所以對(duì)智能手表的芯片通過(guò)underfill膠進(jìn)行底部填充加固是非常有必要的，可以有效增加智能手表芯片的使用壽命和環(huán)境。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，通過(guò)低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的，一般市面上的底部填充underfill膠多為黑色，公司擁有自己?jiǎn)为?dú)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)客戶(hù)要求定制粘度以及特殊顏色要求，我們接受黑色、黃色、透明三種顏色的定制。

有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線(xiàn)，然后研究所施的膠線(xiàn)是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類(lèi)底部填充膠（underfill）材料。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門(mén)、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。底部填充膠填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化。

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充(underfill)指紋識(shí)別芯片Underfill點(diǎn)膠噴膠機(jī)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿(mǎn)，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低粘度、流動(dòng)性好、可返修等性能。邢臺(tái)芯片保護(hù)膠廠(chǎng)家

底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化。青島芯片縫隙填充膠廠(chǎng)家

在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無(wú)源元件或通孔）時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來(lái)消除空洞的直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。青島芯片縫隙填充膠廠(chǎng)家