SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的固化溫度升溫太快，造成了紅膠有氣泡 產(chǎn)生原因：SMT紅膠在高溫下因為分子運動變快，導(dǎo)致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯，高折射率膠因為主要是由帶苯基的硅油組成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)速度更低，膠粘度變稀現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 解決方法：某些廠家把膠的固化溫度設(shè)定在100℃/h，如此時出現(xiàn)氣泡，可以更改為150℃/1h固化，基本可解決問題；或者選擇 購買粘度高一點的硅膠，問題可以避免。 二、SMT紅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，造成氣泡（該膠不合格，不能使用）。 三、SMT紅膠的力學(xué)強度太差，固化過程中膠由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料、填料、固化劑、其它助劑等。固定貼片紅膠怎么用
你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時重新點膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風(fēng)槍對準(zhǔn)紅膠點吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。國產(chǎn)smt紅膠去哪買SMT貼片膠的基本組成及具有哪些應(yīng)用特性？
SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進(jìn)行點SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機(jī)用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機(jī)通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。
貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網(wǎng)板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機(jī)加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標(biāo)記。SMT貼片紅膠從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫。
SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊SMT紅膠應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。SMT貼片紅膠如何管理？紅膠點膠工廠
SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體。固定貼片紅膠怎么用
SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。 2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機(jī)具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。 3) 針轉(zhuǎn)方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當(dāng)膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。固化溫度 100℃ 120℃ 150℃ 固化時間 5分鐘 150秒 60秒 典型固化條件： 注意點：1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出較合適的硬化條件。 紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。固定貼片紅膠怎么用