SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間，組件有時會掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設(shè)備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應(yīng)力超過貼片膠的粘合力，它們會掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對策：延長固化時間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時間過長，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時間； 3.修補(bǔ)膠的量不足以提供足夠的附著力。對策：增加膠水量。SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均。廣東貼片膠水公司

SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的固化溫度升溫太快，造成了紅膠有氣泡 產(chǎn)生原因：SMT紅膠在高溫下因?yàn)榉肿舆\(yùn)動變快，導(dǎo)致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯，高折射率膠因?yàn)橹饕怯蓭П交墓栌徒M成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)速度更低，膠粘度變稀現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 解決方法：某些廠家把膠的固化溫度設(shè)定在100℃/h，如此時出現(xiàn)氣泡，可以更改為150℃/1h固化，基本可解決問題；或者選擇 購買粘度高一點(diǎn)的硅膠，問題可以避免。 二、SMT紅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，造成氣泡（該膠不合格，不能使用）。 三、SMT紅膠的力學(xué)強(qiáng)度太差，固化過程中膠由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。廣東紅膠smt作用SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。

SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時請嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意。 ③誤沾皮膚時,請立刻用肥皂水請洗.進(jìn)入眼睛時,請盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。

　SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案： 　　1.貼片膠沒有質(zhì)量問題： 　　浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 　　無論膠水印刷的數(shù)量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 　　適當(dāng)?shù)亟o貼裝機(jī)施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 　　2.修補(bǔ)膠的質(zhì)量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數(shù)太高； 　　3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。 　　4.組件安裝壓力太小。 　　5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 　　6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。。 　　SMT貼片紅膠浮高處理： 　　紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于： 　?。?）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多； 　?。?）紅色膠水中氣泡過多； 　?。?）安裝元件時，放置位置設(shè)置不正確SMT貼片紅膠均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中。

SMT貼片紅膠工藝對于鋼網(wǎng)的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。SMT貼片紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。耐高溫smd貼片膠批發(fā)

為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的SMT貼片紅膠倒回原包裝內(nèi)。廣東貼片膠水公司

紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時，請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。廣東貼片膠水公司