smt貼片元器件檢驗(yàn)： 元器件主要檢測項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車間可做以下外觀檢查： 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。 2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測)。 4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。SMT貼片加工的流程有哪些？廣東ic貼片膠供應(yīng)商

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內(nèi)進(jìn)行貼片固化。ic貼片膠有哪些SMT貼片紅膠鋼網(wǎng)清洗技術(shù)相關(guān)介紹分析。

SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色、黑色、白色及粉紅色）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的環(huán)氧樹脂膠粘接劑，其受熱后迅速固化，主要用來將電子元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流?焊爐中加熱硬化。其主要的施工方式如下:? ?1）貼片紅膠印刷方式： 鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型及PCB基材的性能，來決定其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高,缺點(diǎn)是需要制作特用的鋼網(wǎng)，同時清洗比較麻煩，對于已打IA的插件板，需開銅網(wǎng)或厚的塑膠網(wǎng)才能對應(yīng). 2)點(diǎn)膠方式： 點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。

SMT紅膠固化之后生產(chǎn)線主要注意有哪幾環(huán)節(jié): 其目的是將適量的SMT紅膠均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。SMT紅膠是由環(huán)氧樹脂、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于SMT紅膠具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。SMT貼片紅膠不同于錫膏，因?yàn)樗诩訜釙r會固化。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點(diǎn)分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。廣東銅網(wǎng)印刷紅膠供應(yīng)商

印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。廣東ic貼片膠供應(yīng)商

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項(xiàng)： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊SMT紅膠應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。廣東ic貼片膠供應(yīng)商