SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫(xiě)回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過(guò)期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請(qǐng)嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過(guò)敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過(guò)敏,因此請(qǐng)注意。 ③誤沾皮膚時(shí),請(qǐng)立刻用肥皂水請(qǐng)洗.進(jìn)入眼睛時(shí),請(qǐng)盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。SMT貼片紅膠具有粘度、流動(dòng)性、溫度和潤(rùn)濕性等特點(diǎn)。廣東回流焊SMT貼片紅膠工藝

smt貼片元器件檢驗(yàn)： 元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車間可做以下外觀檢查： 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。 2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。 4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。廣東耐高溫smt紅膠價(jià)格利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT的特點(diǎn)是什么？由于電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統(tǒng)元件的1/10左右。SMT后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%。可靠性高，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT基本流程要素：絲網(wǎng)印刷（或點(diǎn)膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網(wǎng)印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)和NSMT生產(chǎn)線的前端。 點(diǎn)膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功能是將元件固定在印刷電路板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于NSMT生產(chǎn)線前端或測(cè)試設(shè)備后面。 安裝：其功能是將表面組件準(zhǔn)確安裝到印刷電路板的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于SMT生產(chǎn)線的屏幕打印機(jī)后面。 回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所用設(shè)備為回流爐，位于SMT生產(chǎn)線SMT貼片機(jī)后面。

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:儲(chǔ)存期和放置時(shí)間:儲(chǔ)存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲(chǔ)存條件和儲(chǔ)存期進(jìn)行儲(chǔ)存，貼片膠的粘度、剪切強(qiáng)度和固化三項(xiàng)性能變化幅度應(yīng)符合規(guī)定要求。通常要求在室溫下儲(chǔ)存1~1.5個(gè)月，5 ℃以下儲(chǔ)存期為3~6個(gè)月，其性能不發(fā)生變化，仍能使用。放置時(shí)間是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段時(shí)間后仍應(yīng)具有可靠的粘結(jié)力。化學(xué)性能：貼片膠固化后不會(huì)腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。貼片膠固化后可進(jìn)行耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗(yàn)以檢驗(yàn)其耐助焊劑和清洗劑性能。防潮、防霉性：對(duì)于嚴(yán)酷環(huán)境條件下使用的產(chǎn)品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件。

SMT紅膠印刷過(guò)程中銅網(wǎng)不下膠是什么原因： 一、紅膠刮膠的基本知識(shí)：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機(jī)械刮膠（機(jī)刮分為半自動(dòng)刮膠、全自動(dòng)刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點(diǎn)高度并不相同， 二、紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間，縫寬0603元件為0.25~0.28mm，0805元件為0.30~0.33mm，縫長(zhǎng)則為焊盤加長(zhǎng)10%左右。 三、紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定，粘度越高，則速度越慢，粘度越低，則速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常，只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時(shí)刮膠速度和線路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)。紅膠刮膠壓力也會(huì)根據(jù)紅膠粘度有所調(diào)整，實(shí)際操作以刮刀刮過(guò)后能把鋼網(wǎng)上的紅膠刮干凈為準(zhǔn)。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？河北電路板紅膠哪家好

使用SMT貼片紅膠防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。廣東回流焊SMT貼片紅膠工藝

SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 (2)印刷時(shí)以及回流焊預(yù)熱過(guò)程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)程中，焊SMT紅膠應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。廣東回流焊SMT貼片紅膠工藝