你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時(shí)，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對(duì)需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB焊盤(pán)破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)紅膠點(diǎn)吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝。東莞led貼片膠水價(jià)格

SMT貼片紅膠工藝對(duì)于鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開(kāi)口要求：IC的開(kāi)口寬度是兩個(gè)焊盤(pán)寬度的1/2，可以開(kāi)多個(gè)小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線(xiàn)；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。廣東銅網(wǎng)印刷紅膠廠(chǎng)家報(bào)價(jià)印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

你看到的SMT紅膠變色有兩種可能：1.固化造成：大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑，咪唑與環(huán)氧樹(shù)脂的固化物本身就是紅棕色到紅黑色，但在反應(yīng)前咪唑大部分是無(wú)色或白色粉末，這樣你看到的膠體就是淺色的，而經(jīng)過(guò)高溫固化后的顏色自然會(huì)加深，但不會(huì)有其他影響，不屬于變色問(wèn)題！ 2.如果你看到的SMT紅膠變色是剛固化完和固化完一段時(shí)間之后對(duì)比，那么就會(huì)有另一個(gè)解釋?zhuān)河捎谫N片工藝要求產(chǎn)能比較高，因此流水線(xiàn)的速度比較快，這就要求固化劑的反應(yīng)速度，而因?yàn)樵撃z種是單液存放，固化劑的反應(yīng)活性就不能太高，為了大到平衡，很多膠體工程師會(huì)少量提高添加量，按照你供應(yīng)的設(shè)定時(shí)間來(lái)調(diào)整膠體的凝膠時(shí)間，實(shí)際情況就是在剛剛下線(xiàn)時(shí)，膠體本身只是凝膠，在下線(xiàn)之后一段時(shí)間由于反應(yīng)仍然在繼續(xù)，反應(yīng)放出的熱量補(bǔ)充了離線(xiàn)導(dǎo)致的失去外部的補(bǔ)充熱量，讓膠體的反應(yīng)繼續(xù)一個(gè)階段，而咪唑固化物的顏色會(huì)隨反應(yīng)轉(zhuǎn)化率的提高而加深，因此，離線(xiàn)后顏色加深屬于正常的反應(yīng)轉(zhuǎn)化率提高造成！SMT貼片紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

SMT貼片紅膠的主要作用是在過(guò)波峰焊時(shí)使元件貼片不脫離PCB線(xiàn)路板而掉下來(lái)，但任何一種紅膠，難免產(chǎn)生掉件，只要是掉件率（以元件數(shù)計(jì)算）在3‰以?xún)?nèi)，都屬正常。一旦掉件率過(guò)高，我們首先要做的就是做紅膠推力測(cè)試（粘接強(qiáng)度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因： (1)、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好；粘性不強(qiáng)，成型不穩(wěn)定，固化慢等紅膠不良情況； (2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網(wǎng)縫寬加大；增大紅膠點(diǎn)膠壓力；更換點(diǎn)膠針嘴；或人工補(bǔ)膠)； (3)、紅膠固化不充分（此時(shí)應(yīng)調(diào)高爐溫）； (4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現(xiàn)為測(cè)試時(shí)推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節(jié)時(shí)尤多。SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。smd刮膠多少錢(qián)

SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。東莞led貼片膠水價(jià)格

你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT？在電子產(chǎn)品追求小型化的過(guò)程中，以前使用過(guò)的穿孔插件已經(jīng)無(wú)法收縮，電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒(méi)有穿孔元件，特別是大規(guī)模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展，集成電路（IC）的發(fā)展，半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的**勢(shì)在必行，國(guó)際趨勢(shì)也在不斷追求。東莞led貼片膠水價(jià)格