SMT紅色膠粘劑常見(jiàn)問(wèn)題： 一.推動(dòng)力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無(wú)100%固化。板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無(wú)強(qiáng)度。 二.膠水不足或漏水 原因與對(duì)策：1、印版不經(jīng)常清洗，應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開(kāi)度不合理或點(diǎn)氣壓過(guò)小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠，配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。 三.拉絲，所謂拉絲，是指在點(diǎn)膠時(shí)膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運(yùn)動(dòng)方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤上，會(huì)造成焊接不良。尤其是當(dāng)使用大尺寸時(shí)，口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹(shù)脂的拉伸性能和涂層條件的設(shè)定。SMT紅膠貼片加工工藝的常見(jiàn)問(wèn)題和解決方法。東莞smt過(guò)爐紅膠用途

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。峻茂紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等，峻茂耐高溫紅膠，適用于雙工藝SMT，可使用錫膏爐溫固化，根據(jù)紅膠的特性，故在SMT生產(chǎn)工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠，機(jī)器點(diǎn)膠。東莞低溫紅膠哪里有SMT貼片紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過(guò)期及儲(chǔ)存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。

紅膠的工藝方式： 1、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 2、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。SMT貼片膠的基本組成及具有哪些應(yīng)用特性？

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多：粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，相對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。解決方法： a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。 對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。 b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。 防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。 c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。SMT貼片加工外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)有哪些？深圳smt用接著膠品牌

紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。東莞smt過(guò)爐紅膠用途

SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的固化溫度升溫太快，造成了紅膠有氣泡 產(chǎn)生原因：SMT紅膠在高溫下因?yàn)榉肿舆\(yùn)動(dòng)變快，導(dǎo)致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯，高折射率膠因?yàn)橹饕怯蓭П交墓栌徒M成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)速度更低，膠粘度變稀現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 解決方法：某些廠家把膠的固化溫度設(shè)定在100℃/h，如此時(shí)出現(xiàn)氣泡，可以更改為150℃/1h固化，基本可解決問(wèn)題；或者選擇 購(gòu)買粘度高一點(diǎn)的硅膠，問(wèn)題可以避免。 二、SMT紅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，造成氣泡（該膠不合格，不能使用）。 三、SMT紅膠的力學(xué)強(qiáng)度太差，固化過(guò)程中膠由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。東莞smt過(guò)爐紅膠用途