SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時，按先進先出的順序使用。 4) 對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項： ①保存時請嚴守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意。 ③誤沾皮膚時,請立刻用肥皂水請洗.進入眼睛時,請盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均。廣東電路板紅膠品牌

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機或點膠機上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。東莞紅膠點膠廠家SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。作標記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導致出現(xiàn)空白點。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩(wěn)定，開始施膠，導致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開始分配。使用時較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:觸變性:貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結(jié)強度: 粘結(jié)強度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標。粘結(jié)強度有以下幾個方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強度和剪切強度。 第三，在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。廣東電路板紅膠品牌

SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)。廣東電路板紅膠品牌

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。廣東電路板紅膠品牌