固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 基于對鏡頭與底座粘接力需達(dá)到6公斤以上、長期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達(dá)到IP67等級以及在高低溫的測試環(huán)境中耐8個小時沖擊循環(huán)等測試要求，進(jìn)行深度的評估，挖掘產(chǎn)品應(yīng)用需求，從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境等多個方向選擇合適的膠粘劑產(chǎn)品，深入評估芯片封裝的可靠性，較后通過低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實(shí)現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強(qiáng)度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優(yōu)勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封，對許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。低溫黑膠運(yùn)輸時不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。深圳指紋模組膠水供應(yīng)商

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應(yīng)用： 1.光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)； 4.PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護(hù)； 5.傳感器領(lǐng)域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護(hù)固定密封； 6.精密電子元器件密封保護(hù)粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。 由于低溫固化膠特性決定它屬于熱敏感的膠粘劑，生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲存、使用等環(huán)節(jié)對溫度把控要求較高，運(yùn)輸送貨過程中峻茂擁有專業(yè)的冷鏈配送包裝，客戶倉庫簽收后需立即針對性的冷藏儲存，生產(chǎn)使用環(huán)境需避免高溫，環(huán)境溫度不高于30℃，未使用完膠水立即封存冷藏。由于長時間的冷藏存放，膠水使用前需室溫（25℃）放置至少2小時再使用，需注意防止水汽浸入膠液。車載攝像模組膠廠家直銷低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。

低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項(xiàng)： 1、運(yùn)輸過程中，所有的運(yùn)輸箱內(nèi)需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內(nèi)。

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹脂固化時的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環(huán)氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環(huán)氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環(huán)氧膠，應(yīng)用于不同的生產(chǎn)工藝，其固化條件也可能會有所變化，如果想讓膠粘劑達(dá)到更好的粘接效果，可以隨時咨詢技術(shù)人員，將幫助你選擇合適的固化條件。低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑。

低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。 固化后有氣泡要從兩個方面來分析：一是調(diào)膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產(chǎn)生的氣泡。調(diào)膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調(diào)膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。 固化過程中產(chǎn)生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產(chǎn)生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進(jìn)行膠水整體的配方調(diào)整了。低溫黑膠對溫度比較敏感，所以在儲存環(huán)節(jié)上需要多加注意。湖南變焦鏡頭低溫膠水

低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。深圳指紋模組膠水供應(yīng)商

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫?zé)崦舾须娮釉庋b。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應(yīng)力、對有機(jī)基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點(diǎn)： 1，對于有機(jī)基板有著很好的附著力。 2，可強(qiáng)化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。深圳指紋模組膠水供應(yīng)商