低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項(xiàng)： 1、運(yùn)輸過程中，所有的運(yùn)輸箱內(nèi)需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內(nèi)。低溫黑膠在高溫環(huán)境下，保存期會嚴(yán)重縮短。廣東cmos攝像模組膠加工

低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前請不要打開包裝(建議回溫至少?1?小時).??建議(0.15—0.35Mpa)點(diǎn)膠壓力,使用針頭點(diǎn)膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數(shù)小于三次)??未使用完的膠,請先放入塑料袋內(nèi)密封后再放入冰箱儲存。 1、低溫環(huán)氧膠使用時，為達(dá)到更好的使用效果，請去除粘接材料表面的油污。 2、該產(chǎn)品每次應(yīng)適量擠出，以避免造成浪費(fèi)。 3、施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強(qiáng)度。 4、多余的未固化的膠，為防止污染部件，建議在固化前清理。 5、當(dāng)溫度的后固化可以較大程度提高粘合劑的交聯(lián)密度從而獲得較佳的粘接性能。浙江單組分環(huán)氧膠公司低溫黑膠不可以加熱解凍，因?yàn)榭赡軙鼓z水部分固化。

低溫?zé)峁棠z： 【產(chǎn)品特點(diǎn)】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。 【適用范圍】 ●普遍應(yīng)用于攝像頭模組及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度； ●推薦用于繼電器封裝、濾波器的填縫、電感線圈、電機(jī)、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定； 單組分，黑色，低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。產(chǎn)品適用于低溫固化（80度12分鐘），并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，居于較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強(qiáng)度。

一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公開了上述環(huán)氧底部填充膠的制備方法.本發(fā)明產(chǎn)品為液體單組份環(huán)氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩(wěn)定性好,儲存期長等優(yōu)異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),很好地滿足了倒裝芯片技術(shù)的迫切需求,有利于促進(jìn)和推動電子信息行業(yè)的發(fā)展。低溫固化環(huán)氧膠常溫下不能固化。東莞低溫固化環(huán)氧膠多少錢

低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。廣東cmos攝像模組膠加工

環(huán)氧黑膠的穩(wěn)定性和耐久性是它抵抗周圍環(huán)境(溫度、濕度、老化、介質(zhì)侵蝕等)使膠粘劑性能劣化和結(jié)構(gòu)破壞的能力。對提高接頭的耐熱性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性及安全可靠性等有決定性作用?？辜魪?qiáng)度(面受力)和剝離強(qiáng)度(線受力)顯然是性質(zhì)不同的兩類性能。前者屬于應(yīng)力范疇，是材料的極限應(yīng)力(破壞應(yīng)力);后者與膠粘劑的形變能有關(guān)，屬于能量范疇，是材料的斷裂能(斷裂功)。所以有人把剝離強(qiáng)度列為韌性參數(shù)。 測定了膠層厚度、溫度及測試速度與剝離強(qiáng)度的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)這些參數(shù)可以換算，曲線中剝離強(qiáng)度峰的數(shù)目與膠粘劑的轉(zhuǎn)變點(diǎn)數(shù)目有關(guān)。環(huán)氧膠粘劑的硬度、模量與膠接性能的關(guān)系，可按硬度大小分成四個區(qū)域：非結(jié)構(gòu)性膠粘劑、柔性膠粘劑、一般結(jié)構(gòu)膠粘劑和耐熱膠粘劑。 必須指出的是：膠粘劑的性能與膠接性能是相互關(guān)聯(lián)又相互制約的，只有綜合考慮、多方面權(quán)衡，才能設(shè)計(jì)出所需環(huán)氧膠粘劑的較佳配方。廣東cmos攝像模組膠加工