單組份環(huán)氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環(huán)氧膠在預(yù)制混凝土構(gòu)建及其他潮濕工作面的土木建筑領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機(jī)酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡(luò)合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨(dú)用作環(huán)氧樹脂固化劑時(shí)固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個(gè)問題的方法有兩種：一是加入促進(jìn)劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設(shè)計(jì)的方法對(duì)雙氰胺進(jìn)行化學(xué)改性。 雖然環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，仍然沒有發(fā)現(xiàn)一種性能特別優(yōu)良，十分理想的潛伏性固化劑。低溫黑膠請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫。上海模組黑膠廠家

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹脂固化時(shí)的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環(huán)氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環(huán)氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環(huán)氧膠，應(yīng)用于不同的生產(chǎn)工藝，其固化條件也可能會(huì)有所變化，如果想讓膠粘劑達(dá)到更好的粘接效果，可以隨時(shí)咨詢技術(shù)人員，將幫助你選擇合適的固化條件。天津鏡頭固定膠公司低溫黑膠的回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)。

低溫環(huán)氧膠的主要檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？ 1.耐電壓：是一項(xiàng)檢測(cè)環(huán)氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時(shí)稠度變小，停止剪切時(shí)稠度又增加或受到剪切時(shí)稠度變大，停止剪切時(shí)稠度又變小的性質(zhì)的一“觸”即“變”的性質(zhì)。膠液在一定的剪切速率作用下，其剪應(yīng)力隨時(shí)間延長(zhǎng)而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現(xiàn)為：攪動(dòng)下，膠液黏度迅速下降，便于涂刷；停止時(shí)，膠液黏度立即增大，不會(huì)隨意流淌。 3.固化收縮率：檢測(cè)環(huán)氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測(cè)項(xiàng)目。

低溫環(huán)氧膠可用于金屬、塑料、陶瓷等材料間的結(jié)構(gòu)粘接、電子元器件灌封密封工作，使用前我們需要檢測(cè)膠水質(zhì)量如何，這樣才能有效控制膠水使用效果，那么環(huán)氧膠主要檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？ 1、凝膠時(shí)間：是指液態(tài)環(huán)氧膠在固化溫度下，從流動(dòng)的液態(tài)轉(zhuǎn)變成固體，不成絲狀拉出，呈凝膠狀所需的時(shí)間。 2、固化時(shí)間：兩個(gè)物體用環(huán)氧膠粘接后，膠水從液態(tài)到固態(tài)，達(dá)到初固強(qiáng)度所需要的的時(shí)間，稱為初固時(shí)間。完全固化時(shí)間——當(dāng)膠水達(dá)到很高的粘接強(qiáng)度時(shí)，一般是24小時(shí)以后。 3、粘接強(qiáng)度：?jiǎn)挝徽辰用嫔铣惺艿恼辰恿?，通常環(huán)氧膠的粘接強(qiáng)度比較高，可達(dá)到40帕左右。 4、吸水率：把膠水按需要制成合適體積的固化塊，并稱出固化塊的重量；然后浸泡在25℃的蒸餾水中，24小時(shí)后取出。側(cè)干固化塊表面的水，稱出固化快浸泡后的重量。按百分比計(jì)算出環(huán)氧膠的吸水率，環(huán)氧膠的吸水率非常小?；販睾蟮哪z，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度。

低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫黑膠適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。山東熱固化環(huán)氧膠

低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對(duì)位移，以獲得有效的粘接強(qiáng)度。上海模組黑膠廠家

手機(jī)攝像頭黑膠是一款低溫固化的單液型環(huán)氧樹脂膠。本樹脂具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用在金屬和塑膠間的接著。 手機(jī)攝像頭黑膠特點(diǎn): 1. 本樹脂具有中等黏度和觸變性，在加工與硬化的進(jìn)程中不會(huì)恣意垂流。 2. 硬化物的表面不會(huì)呈現(xiàn)油膩，低光澤的現(xiàn)象。 3. 在高濕度環(huán)境下，本樹脂依然具有良好的電子絕緣特性。 4. 硬化物關(guān)于元件具有很好的保護(hù)效果及耐震作用。 5. 本樹脂硬化后關(guān)于不同材質(zhì)均能表現(xiàn)出良好的接著特性。 6. 本產(chǎn)品契合2011/65/EU RoHS法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。上海模組黑膠廠家