環(huán)氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結構粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫熱固膠可以達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產品任務性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠使用的時候，需要放置在室溫回溫。廣東單組份低溫快速固化怎么用

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。 車載攝像頭從較初的普清CMOS到現在的高清CCD，發(fā)展十分迅猛，已進入產品“高清化、網絡化、智能化”升級換代階段，實現了感知車輛周邊的路況情況、前向碰撞預警、車道偏移報警和行人檢測等ADAS功能。其在車載行業(yè)內的普遍運用與宏偉前景，使得行業(yè)客戶對于攝像頭的技術要求越來越苛刻，專注于車載攝像頭研發(fā)制造的****長沙克萊便是如此，致力以專業(yè)力量為企業(yè)和消費者提供安全穩(wěn)定的車載監(jiān)控系統(tǒng)解決方案和產品，期待為客戶創(chuàng)造較大價值。 車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴苛，攝像頭模組與PCB需加固貼合，在四邊拐角上點膠水，形成保護堰，增強CMOS模組和PCB的貼合強度，并分散和降低因震動所引起的突點張力和應力。因而，鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強有力的低溫黑膠賦能。天津指紋模組用膠批發(fā)低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。 注意：較理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。

低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產品從冷庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調好溫控和設置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項： 1、運輸過程中，所有的運輸箱內需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。

低溫熱固膠技術主要適用于手機模組和微型音圈馬達，目前市場使用的單組份低溫熱固膠存在小縫隙無法固化的問題，即行業(yè)類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當在一些小縫隙中易形成毛細現象時，這個固態(tài)固化劑無法通過，從而導致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現象。針對上述這種現象，通過近一年的開發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。河北低溫模組膠

低溫黑膠可用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。廣東單組份低溫快速固化怎么用

以攝像模組為例，由于一些光學器件不能耐高溫，要求固化溫度不能太高，因此需要使用能低溫快速反應的固化劑。低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的穩(wěn)定性，成為對溫度敏感元器件粘接過程中的好選。 低溫固化環(huán)氧膠的反應原理： 環(huán)氧膠是指在一個分子結構中，含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基，并在適當的化學試劑及合適條件下，形成三維交聯固化化合物的總稱。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過程是一個復雜的物理和化學過程，包括浸潤、粘附、固化等多個步驟，較后生成三維交聯結構的固化物，把被粘接物結合成一個整體。 低溫固化環(huán)氧膠使用說明： 1、低溫固化環(huán)氧膠需要低溫冷藏保存，使用前先進行回溫處理，室溫放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。 2、回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。 3、打開包裝后應一次性使用完。廣東單組份低溫快速固化怎么用