低溫環(huán)氧膠可用于金屬、塑料、陶瓷等材料間的結(jié)構(gòu)粘接、電子元器件灌封密封工作，使用前我們需要檢測(cè)膠水質(zhì)量如何，這樣才能有效控制膠水使用效果，那么環(huán)氧膠主要檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？ 1、凝膠時(shí)間：是指液態(tài)環(huán)氧膠在固化溫度下，從流動(dòng)的液態(tài)轉(zhuǎn)變成固體，不成絲狀拉出，呈凝膠狀所需的時(shí)間。 2、固化時(shí)間：兩個(gè)物體用環(huán)氧膠粘接后，膠水從液態(tài)到固態(tài)，達(dá)到初固強(qiáng)度所需要的的時(shí)間，稱為初固時(shí)間。完全固化時(shí)間——當(dāng)膠水達(dá)到很高的粘接強(qiáng)度時(shí)，一般是24小時(shí)以后。 3、粘接強(qiáng)度：?jiǎn)挝徽辰用嫔铣惺艿恼辰恿?，通常環(huán)氧膠的粘接強(qiáng)度比較高，可達(dá)到40帕左右。 4、吸水率：把膠水按需要制成合適體積的固化塊，并稱出固化塊的重量；然后浸泡在25℃的蒸餾水中，24小時(shí)后取出。側(cè)干固化塊表面的水，稱出固化快浸泡后的重量。按百分比計(jì)算出環(huán)氧膠的吸水率，環(huán)氧膠的吸水率非常小。低溫黑膠適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。低溫固化模組膠廠家報(bào)價(jià)

低溫環(huán)氧樹(shù)脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹(shù)脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動(dòng)等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動(dòng)電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對(duì)于BGA芯片的要求也越來(lái)越高，底部填充膠的使用也越來(lái)越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過(guò)程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過(guò)在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過(guò)程，所以在生產(chǎn)過(guò)程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)較佳。重慶攝像頭模組用膠價(jià)格回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度。

環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑固化后伸長(zhǎng)率低，脆性較大，當(dāng)粘接部位承受外力時(shí)很容易產(chǎn)生裂紋，并迅速擴(kuò)展，導(dǎo)致膠層開(kāi)裂，不耐疲勞，不能作為結(jié)構(gòu)粘接之用。因此，必須設(shè)法降低脆性，增大韌性，提高承載強(qiáng)度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹(shù)脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫?zé)峁棠z可以達(dá)到80度固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。

低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹(shù)脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無(wú)機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。低溫黑膠保存溫度0~-5°C 。

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。 在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過(guò)螺絲等來(lái)固定，但這種方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)于沉重累贅，品質(zhì)也不會(huì)很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過(guò)膠粘劑方式將各個(gè)部件進(jìn)行集成。對(duì)于像攝像頭等溫度敏感產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出了低溫固化環(huán)氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對(duì)攝像頭的敏感器材造成影響。低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。重慶元器件固定膠批發(fā)

低溫黑膠對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無(wú)鹵要求。低溫固化模組膠廠家報(bào)價(jià)

低溫?zé)峁棠z： 【產(chǎn)品特點(diǎn)】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。 【適用范圍】 ●普遍應(yīng)用于攝像頭模組及工藝品、禮品的粘接固定，對(duì)于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度； ●推薦用于繼電器封裝、濾波器的填縫、電感線圈、電機(jī)、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定； 單組分，黑色，低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。產(chǎn)品適用于低溫固化（80度12分鐘），并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，居于較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。低溫固化模組膠廠家報(bào)價(jià)