一般的填充膠點(diǎn)膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。底部填充膠一般固化時間短，可大批量生產(chǎn)。綿陽bgaunderfill膠水廠家
底部填充膠的基本特性與選用要求：底部填充膠在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應(yīng)力會較大。梅州雷達(dá)底部填充膠廠家一般在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。
填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。
單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發(fā)明填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低,通過第1填料和第二填料的有機(jī)配合,使得在控制體系粘度的同時還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導(dǎo)熱率系數(shù),而且底部填充膠具有粘結(jié)性好,導(dǎo)熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動性好,吸濕性低等特點(diǎn)。底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。
填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠一般耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。遼寧bga測試ok后點(diǎn)膠廠家
一般底部填充膠起什么作用？綿陽bgaunderfill膠水廠家
目前，我國精細(xì)化工率在48%左右，與發(fā)達(dá)地區(qū)存在較大的差距，整個銷售行業(yè)處于成長期，還有很大的發(fā)展空間。當(dāng)前，世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐艱難緩慢，全球市場需求總體偏弱，國際原油和大宗原料價格低迷，能源發(fā)展呈現(xiàn)新的特征。從戰(zhàn)略需求看，發(fā)展底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠是必然選擇。在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，我國有限責(zé)任公司產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動化工物流的需求。一方面，化工品大量進(jìn)出口需要專業(yè)化工跨境物流服務(wù)商提供服務(wù);一方面我國化工品的生產(chǎn)和消費(fèi)存在區(qū)域不平衡，使得國內(nèi)化工品運(yùn)輸需求較大。過去“企業(yè)擴(kuò)大=廠房面積擴(kuò)大+生產(chǎn)設(shè)備增加”的簡單思維已然過時。如何讓新廠房比舊廠房更“好”而不只是更“大”，如何提升企業(yè)的生產(chǎn)“質(zhì)量和效率”而不僅*是擴(kuò)大生產(chǎn)“規(guī)模”，成為了現(xiàn)代納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠企業(yè)的重要課題。綿陽bgaunderfill膠水廠家