SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 (2)印刷時(shí)以及回流焊預(yù)熱過(guò)程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)程中，焊SMT紅膠應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。SMT貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上。東莞高溫SMT貼片紅膠作用

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來(lái)將元器件固定在PCB上，一般用點(diǎn)膠或網(wǎng)板印刷的方法來(lái)分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機(jī)加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，即貼片 膠的熱固化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。東莞高溫SMT貼片紅膠作用SMT貼片紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。

常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過(guò)期及儲(chǔ)存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。

SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對(duì)流動(dòng)的阻抗能力，一般有動(dòng)力粘度，運(yùn)動(dòng)粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對(duì)膠粘劑來(lái)說(shuō)是一個(gè)比對(duì)重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測(cè)試粘度的儀器有許多種，加之測(cè)試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強(qiáng)。粘度的測(cè)定用粘度計(jì)。粘度計(jì)有多種類別，一般釆用毛細(xì)管式粘度計(jì)和旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)兩大類。毛細(xì)管粘度計(jì)因無(wú)法調(diào)節(jié)線速度，不便測(cè)定非牛頓流體的粘度，但對(duì)高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測(cè)定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)（布氏粘度計(jì)）較適合于非牛頓流體的粘度測(cè)定。不同溫度不同測(cè)試方法不同轉(zhuǎn)速等測(cè)出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時(shí)其作業(yè)性務(wù)必通過(guò)實(shí)際試樣了解，無(wú)法純粹看技術(shù)參數(shù)。SMT貼片紅膠粘劑的用途有哪些？

SMT紅膠在夏天使用過(guò)程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問(wèn)題 有無(wú)印刷過(guò)厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過(guò)小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無(wú)放到軌道的正中心過(guò)爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開(kāi)孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)快。SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件。東莞高溫SMT貼片紅膠作用

SMT貼片紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。東莞高溫SMT貼片紅膠作用

紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。 2) 點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 3) 針轉(zhuǎn)方式，是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤(pán)中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。東莞高溫SMT貼片紅膠作用