SMT貼片紅膠作用：紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的：波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ，再流焊中防止另一面元器件脫落。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。深圳紅膠點膠廠家直銷

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機或點膠機上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。深圳紅膠點膠廠家直銷SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物。

SMT貼片紅膠基本知識及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機或點膠機上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ； 2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進行，因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內(nèi)溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時用乙醇擦洗干凈。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。

SMT貼片加工的流程有哪些？點膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在線SPI：檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。經(jīng)過十溫區(qū)氮氣爐設(shè)備：經(jīng)過高速貼片機貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮氣爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測：為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)、檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。SMT貼片紅膠如何管理？東莞led貼片膠水起什么作用

SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個月)內(nèi)使用。深圳紅膠點膠廠家直銷

選用貼片膠的基本要求：顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動特性影響膠點形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠點不會下塌。較強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB的附著力、膠點形狀大小、固化水平。膠接強度不足的三個較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。深圳紅膠點膠廠家直銷