低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前請(qǐng)不要打開(kāi)包裝(建議回溫至少?1?小時(shí)).??建議(0.15—0.35Mpa)點(diǎn)膠壓力,使用針頭點(diǎn)膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數(shù)小于三次)??未使用完的膠,請(qǐng)先放入塑料袋內(nèi)密封后再放入冰箱儲(chǔ)存。 1、低溫環(huán)氧膠使用時(shí)，為達(dá)到更好的使用效果，請(qǐng)去除粘接材料表面的油污。 2、該產(chǎn)品每次應(yīng)適量擠出，以避免造成浪費(fèi)。 3、施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。在粘接過(guò)程中，保證粘接部位之間不要有相對(duì)位移，以獲得有效的粘接強(qiáng)度。 4、多余的未固化的膠，為防止污染部件，建議在固化前清理。 5、當(dāng)溫度的后固化可以較大程度提高粘合劑的交聯(lián)密度從而獲得較佳的粘接性能?；販睾蟮哪z，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度。山西加熱固化膠公司

以攝像模組為例，由于一些光學(xué)器件不能耐高溫，要求固化溫度不能太高，因此需要使用能低溫快速反應(yīng)的固化劑。低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性，成為對(duì)溫度敏感元器件粘接過(guò)程中的好選。 低溫固化環(huán)氧膠的反應(yīng)原理： 環(huán)氧膠是指在一個(gè)分子結(jié)構(gòu)中，含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基，并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下，形成三維交聯(lián)固化化合物的總稱。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)過(guò)程，包括浸潤(rùn)、粘附、固化等多個(gè)步驟，較后生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物，把被粘接物結(jié)合成一個(gè)整體。 低溫固化環(huán)氧膠使用說(shuō)明： 1、低溫固化環(huán)氧膠需要低溫冷藏保存，使用前先進(jìn)行回溫處理，室溫放置至少4小時(shí)后再開(kāi)封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫過(guò)程保持膠水豎直放置，并及時(shí)清理包裝外面的冷凝水。 3、打開(kāi)包裝后應(yīng)一次性使用完。山西加熱固化膠公司攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。

在馬達(dá)裝配過(guò)程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對(duì)溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強(qiáng)度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應(yīng)力集中、抵抗裂紋擴(kuò)展的能力。提高膠粘劑的強(qiáng)度和韌性有利于提高接頭的膠接強(qiáng)度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長(zhǎng)率。二者影響膠接接頭的應(yīng)力分布。低模量和高斷裂伸長(zhǎng)率的膠粘劑會(huì)較大提高“線受力”時(shí)的膠接強(qiáng)度。但是模量太低、斷裂伸長(zhǎng)率太大往往會(huì)降低內(nèi)聚強(qiáng)度，反而位膠接強(qiáng)度降低。對(duì)這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠接強(qiáng)度。

低溫?zé)峁棠z一般用于低溫固化，能在極短的時(shí)間內(nèi)使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩(wěn)定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫?zé)峁棠z是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時(shí)間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結(jié)果。低溫黑膠在高溫環(huán)境下，保存期會(huì)嚴(yán)重縮短。

低溫?zé)峁棠z技術(shù)主要適用于手機(jī)模組和微型音圈馬達(dá)，目前市場(chǎng)使用的單組份低溫?zé)峁棠z存在小縫隙無(wú)法固化的問(wèn)題，即行業(yè)類通常所說(shuō)的出油問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當(dāng)在一些小縫隙中易形成毛細(xì)現(xiàn)象時(shí)，這個(gè)固態(tài)固化劑無(wú)法通過(guò)，從而導(dǎo)致滲透過(guò)去的液體樹(shù)脂無(wú)法固化，即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對(duì)上述這種現(xiàn)象，通過(guò)近一年的開(kāi)發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個(gè)月以上。由于其為液體固化劑，不存在無(wú)法通過(guò)小縫隙的問(wèn)題。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。山西加熱固化膠公司

低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。山西加熱固化膠公司

國(guó)外化工企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中也經(jīng)歷了被社會(huì)“誤解”的過(guò)程，但通過(guò)長(zhǎng)期堅(jiān)持安全環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)和公開(kāi)透明的溝通機(jī)制，**終取得了全社會(huì)的信任。我國(guó)化工產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，要重視通過(guò)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)和法律法規(guī)引導(dǎo)企業(yè)減量、達(dá)標(biāo)排放，實(shí)現(xiàn)綠色發(fā)展。雖然近年來(lái)我國(guó)化工行業(yè)整體規(guī)模飛速壯大，但有限責(zé)任公司企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、收入能力、人均收入等方面指標(biāo)與發(fā)達(dá)地區(qū)差距較大，在人均收入等部分指標(biāo)上我國(guó)部分企業(yè)不足全球優(yōu)先企業(yè)的1/10。加快提升企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，培育具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)和企業(yè)集團(tuán)，是我國(guó)化工產(chǎn)業(yè)必須要下大力氣補(bǔ)齊的短板。底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和****的眾多領(lǐng)域中，成為我國(guó)化工體系中市場(chǎng)需求增長(zhǎng)**快的領(lǐng)域之一，近年來(lái)很多產(chǎn)品的消費(fèi)量年均增長(zhǎng)都在10%以上。生產(chǎn)型的優(yōu)化有力地拉動(dòng)了化工產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模迅速擴(kuò)大，領(lǐng)域不斷拓展、結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整、整體水平有較大提升，運(yùn)行質(zhì)量和效益進(jìn)一步提高。山西加熱固化膠公司