確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對(duì)接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時(shí)滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關(guān)鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設(shè)計(jì)膠粘劑配方。低溫黑膠固化溫度范圍80℃-180℃。廣東低溫模組膠廠家報(bào)價(jià)

低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。攝像模組膠水特點(diǎn)低溫黑膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠。

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 基于對(duì)鏡頭與底座粘接力需達(dá)到6公斤以上、長(zhǎng)期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達(dá)到IP67等級(jí)以及在高低溫的測(cè)試環(huán)境中耐8個(gè)小時(shí)沖擊循環(huán)等測(cè)試要求，進(jìn)行深度的評(píng)估，挖掘產(chǎn)品應(yīng)用需求，從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境等多個(gè)方向選擇合適的膠粘劑產(chǎn)品，深入評(píng)估芯片封裝的可靠性，較后通過(guò)低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實(shí)現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強(qiáng)度，絕緣性佳，對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無(wú)鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無(wú)論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封，對(duì)許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。

低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動(dòng)等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動(dòng)電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對(duì)于BGA芯片的要求也越來(lái)越高，底部填充膠的使用也越來(lái)越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過(guò)程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過(guò)在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過(guò)程，所以在生產(chǎn)過(guò)程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)較佳。低溫黑膠應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備。

黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。 7、符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無(wú)氣泡。 3、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時(shí)間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。廣東低溫模組膠廠家報(bào)價(jià)

低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。廣東低溫模組膠廠家報(bào)價(jià)

環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類由環(huán)氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價(jià)格比較低廉、粘接工藝簡(jiǎn)便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發(fā)性溶劑對(duì)環(huán)境和人體危害小等優(yōu)點(diǎn)，長(zhǎng)期以來(lái)都是膠粘劑研制和開發(fā)的重點(diǎn)。 低溫?zé)峁棠z： 1，用于手機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3，用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意： 1.粘接部位需加熱一定時(shí)間以便能達(dá)到可固化的溫度。固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。 2.請(qǐng)于-5℃保存，防止高溫； 3.產(chǎn)品在室溫下放置2小時(shí)后才能開封進(jìn)行使用； 4.避免皮膚直接接觸。廣東低溫模組膠廠家報(bào)價(jià)