SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式: 1、印刷方式:鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過X點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點的形狀和數(shù)量,以求達到效果,X點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點。 3、針轉(zhuǎn)方式:是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。SMT貼片紅膠是什么?應(yīng)用在哪些方面?smt用接著膠工藝
你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎?什么是SMT貼片紅膠?表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT?在電子產(chǎn)品追求小型化的過程中,以前使用過的穿孔插件已經(jīng)無法收縮,電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路(IC)沒有穿孔元件,特別是大規(guī)模和高度集成的IC,因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求,提高市場競爭力,制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展,集成電路(IC)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學技術(shù)的**勢在必行,國際趨勢也在不斷追求。smt用接著膠工藝根據(jù)SMT貼片紅膠的這個特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠?在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻,待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器,添加完貼片膠后,應(yīng)蓋好容器蓋;點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23±3℃)進行,因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化,溫度高粘度變低,反之溫度低則粘度會高,室內(nèi)溫度控制不好,會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時,不能使用回收的紅膠;攪拌后的紅膠必須在24小時內(nèi)使用完,為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨存放,不能與新的紅膠混裝在一起;點膠或貼片印刷后,紅膠板應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良;操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸,若不慎弄到皮膚,應(yīng)及時用乙醇擦洗干凈。
SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:黏度是流體抗拒流動的程度,是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運動能力的量變,即流體流動的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標,不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個:一是溫度,溫度越高,貼片膠的黏度越低;二是壓力,壓力越大,貼片膠的剪切速率越高,黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度,它用屈服值來表征。當外力小于屈服強度時,貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當外力大于屈服強度時,貼片膠呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后,進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移,一旦外力大于屈服強度,則元件出現(xiàn)位移。屈服強度不只與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān),而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān),常用形狀系數(shù)表示,即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數(shù)越高,屈服強度越低,較好W/H比為207-4.5。SMT基本流程要素是什么?
SMT紅膠貼片加工工藝有兩種,一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠,根據(jù)元件的大小,點SMT紅膠的膠量也不等,手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量,自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機;另一種是刷膠,通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行印刷SMT紅膠,SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標準規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝,因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品,要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè),還有一種工藝,叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后,再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網(wǎng),進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝,但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當中,目前此工藝已經(jīng)很成熟。紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。smt用接著膠工藝
印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。smt用接著膠工藝
SMT紅膠印刷過程中銅網(wǎng)不下膠是什么原因: 一、紅膠刮膠的基本知識:紅膠刮膠分為手手工刮膠和機械刮膠(機刮分為半自動刮膠、全自動刮膠)。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上,因縫寬不同,得到的紅膠膠點高度并不相同, 二、紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主,另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間,縫寬0603元件為0.25~0.28mm,0805元件為0.30~0.33mm,縫長則為焊盤加長10%左右。 三、紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定,粘度越高,則速度越慢,粘度越低,則速度越快,速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常,只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時刮膠速度和線路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)。紅膠刮膠壓力也會根據(jù)紅膠粘度有所調(diào)整,實際操作以刮刀刮過后能把鋼網(wǎng)上的紅膠刮干凈為準。smt用接著膠工藝